En los últimos días, uno de mis compañeros ingenieros de aplicaciones, Jim Hisert, ha publicado un blog en su página web de semiconductores sobre la unión y la soldadura en frío del indio. Se trata de un tema que surge con frecuencia tanto en el mundo de los semiconductores como en el de los materiales de interfaz térmica.
En el campo de los semiconductores, creo que la aplicación más común del proceso de unión de indio es la soldadura en frío de los chips de indio a baja temperatura a un sustrato de indio. En el mundo de los materiales de interfaz térmica, suelo hablar de este tema con ingenieros que quieren utilizarlo para conseguir un material de interfaz térmica sin huecos y de alta fiabilidad.
Si desea más información sobre el tema de la unión de indio y la soldadura en frío con indio, lea el blog de Jim.
