Phil Zarrow: Este vídeo destina-se a todos os interessados em mitigar defeitos abertos não húmidos e de cabeça em almofada.
Cabeça na almofada e defeito aberto não húmido, qual é a diferença?
Glen Thomas: São ambos defeitos muito semelhantes, mas há uma diferença fundamental, que é importante. O head-in-pillow mais tradicional é aquele em que a solda fica em ambos os lados, na própria placa e no componente durante o refluxo, e as duas áreas de solda se afastam. Com o "head-in-pillow", acaba por ficar com aquela pequena marca que parece que alguém colocou a cabeça lá dentro. No final, depois de tudo ter voltado ao seu estado normal, tem-se, possivelmente, uma ligação intermitente ou, no mínimo, uma má ligação mecânica.
A diferença entre isso e a abertura sem humidade é que toda a pasta de solda que estava originalmente na almofada da placa de circuito é sugada para o lado do componente. Quando tudo está dito e feito, parece que não há humidade na própria placa. Todos sabemos que isso não é verdade, mas é o que parece.
Estes dois defeitos, como penso que bem sabe, Phil, são particularmente maus porque não são fáceis de encontrar. A única forma de determinar a sua presença é fazer uma radiografia, o que consome tempo, é caro e, na maioria dos casos, os clientes não o querem fazer. Preferem não o fazer. O Indium10.8HF foi desenvolvido especificamente para lidar com as aberturas não húmidas, que é um defeito mais recente que muitos clientes só agora estão a começar a ver.
Phil Zarrow: Glen, onde é que podemos encontrar mais informações sobre este assunto?
Glen Thomas: The most obvious place is to go to our website at indiumstg.wpenginepowered.com, or if you prefer, you can send us an email directly at [email protected].
Phil Zarrow: Glen, foi um prazer. Muito obrigado.
Glen Thomas: O mesmo para mim. Muito obrigado.
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