菲尔·扎罗：本视频适合所有对缓解枕头缺陷 和 虚焊(虚焊(NWO)) 缺陷。
枕头缺陷 以及 虚焊(虚焊(NWO)) 缺陷，这两者有什么区别？
格伦·托马斯：这两种工艺非常相似缺陷 ，但存在一个至关重要的根本区别。在更传统的枕头缺陷 工艺中，回流过程中电路板本身和元器件两面都会形成焊料，而这两个焊料区域会相互分离。而在枕头缺陷 工艺中，最终会形成一个小凹坑，看起来就像有人把头埋进去了一样。 最终，当一切都恢复到正常状态后，你可能会遇到间歇性接触，至少也会出现机械连接不良的情况。
这与 虚焊(虚焊(NWO)) 的区别在于，原本附着在电路板 焊盘上的所有焊膏都被吸附到了元器件侧。待整个过程完成后，看起来电路板上实际上并没有润湿 。虽然我们都知道事实并非如此，但表面上确实是这个样子。
正如菲尔，我想你很清楚，这两种缺陷 （金属夹杂物）尤其棘手，因为它们很难被发现。要确定它们是否存在，唯一的方法就是进行X光检测，但这既耗时又昂贵，而且在大多数情况下，客户并不愿意这样做。他们更倾向于不进行这项检测。 Indium10.8HF正是为解决虚焊 这一问题而专门开发的，这是一种较新的缺陷 ，许多客户现在才刚刚开始注意到它。
菲尔-扎罗格伦，我们在哪里可以找到关于这个话题的更多信息？
格伦·托马斯：最直接的方式是访问我们的网站indiumstg.wpenginepowered.com，或者，如果您愿意，也可以直接发送电子邮件至[email protected] 联系我们。
菲尔-扎罗Glen, it was a pleasure.谢谢。
格伦-托马斯：我也是。非常感谢
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