菲尔-扎罗本视频适用于对缓解枕木头和非湿式开口缺陷感兴趣的任何人。
头枕式和非湿式开放缺陷，有什么区别？
格伦-托马斯它们都是非常相似的缺陷，但有本质区别，这一点很重要。更传统的枕状焊头缺陷是指在回流焊过程中，电路板本身和元件两面都有焊料，两个焊接区域分开。如果采用枕状焊头，最终就会出现一个小凹痕，看起来就像有人把头放进去了一样。最后，当一切都恢复到正常状态后，你会发现，这可能是一种间歇性连接，至少是一种不良的机械连接。
这与非润湿开路的区别在于，原本在电路板焊盘上的所有焊膏都被吸到了元件一侧。这样看来，电路板本身实际上并没有湿润。我们都知道事实并非如此，但看起来就是这样。
菲尔，我想你很清楚，这两种缺陷都特别糟糕，因为它们不容易被发现。唯一能确定它们是否存在的方法就是做 X 光检查，这既费时又费钱，而且在大多数情况下，客户并不想这么做。他们宁愿不做。Indium10.8HF 是专为解决非湿式开启而开发的，这是一种较新的缺陷，许多客户现在才开始发现。
菲尔-扎罗格伦，我们在哪里可以找到关于这个话题的更多信息？
格伦-托马斯最直观的方式是访问我们的网站www.indium.com，如果你愿意，也可以直接给我们发送电子邮件[email protected]。
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格伦-托马斯：我也是。非常感谢
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