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Einführung in „Head-in-Pillow“- und „Non-Wet Open“-Defekte in der Elektronikfertigung

Phil Zarrow: Dieses Video richtet sich an alle, die daran interessiert sind, „Head-in-Pillow“-Fehler und nicht-nasse offene Defekte zu minimieren.
„Head-in-Pillow“ und „Non-Wet Open Defect“ – worin besteht der Unterschied?
Glen Thomas: Es handelt sich um zwei sehr ähnliche Fehler, aber es gibt einen grundlegenden Unterschied, der wichtig ist. Beim eher traditionellen „Head-in-Pillow“-Fehler kommt es während des Reflow-Lötvorgangs zu einer Lötverbindung auf beiden Seiten – sowohl auf der Leiterplatte selbst als auch auf dem Bauteil –, und die beiden Lötbereiche driften auseinander. Beim „Head-in-Pillow“-Fehler entsteht dabei diese kleine Vertiefung, die aussieht, als hätte jemand seinen Kopf hineingelegt. Am Ende, nachdem sich alles wieder in seinen Normalzustand entspannt hat, hat man möglicherweise eine intermittierende Verbindung oder zumindest eine schlechte mechanische Verbindung.
Der Unterschied zwischen diesem Verfahren und dem „Non-Wet Open“ besteht darin, dass die gesamte Lötpaste, die sich ursprünglich auf dem Pad der Leiterplatte befand, auf die Bauteilseite gesaugt wird. Am Ende sieht es so aus, als gäbe es auf der Leiterplatte selbst tatsächlich keine Benetzung. Nun wissen wir alle, dass das nicht stimmt, aber so sieht es aus.
Beide Fehler sind, wie du, Phil, sicher weißt, besonders gravierend, da sie nicht leicht zu erkennen sind. Die einzige Möglichkeit, festzustellen, ob sie vorhanden sind, ist eine Röntgenuntersuchung, die zeitaufwendig und teuer ist – und in den meisten Fällen wollen die Kunden das nicht. Sie ziehen es vor, darauf zu verzichten. Indium10.8HF wurde speziell zur Behebung von „Non-Wet-Opens“ entwickelt, einem neueren Defekt, den viele Kunden erst seit Kurzem feststellen.
Phil Zarrow: Glen, wo finden wir weitere Informationen zu diesem Thema?
Glen Thomas: Am einfachsten ist es, unsere Website unter indiumstg.wpenginepowered.com zu besuchen. Wenn Sie möchten, können Sie uns auch direkt eine E-Mail an [email protected] senden.
Phil Zarrow: Glen, es war mir eine Freude. Vielen Dank.
Glen Thomas: Mir geht es genauso. Vielen Dank.

Stichwörter: Phil Zarrow, Glen Thomas, „[email protected]“, „Head-in-Pillow“, „Non-Wet Open Defect“, Lötzinn, Lötpaste, Defekte, Leiterplatte, Indium10.8HF, Indium Corporation

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