Phil Zarrow : Cette vidéo s'adresse à tous ceux qui souhaitent réduire les défauts de type « tête dans l'oreiller » et les défauts ouverts non humides.
« Tête dans l'oreiller » et défaut ouvert non humide : quelle est la différence ?
Glen Thomas : Ce sont deux défauts très similaires, mais il existe une différence fondamentale, qui est importante. Dans le cas du « head-in-pillow » plus traditionnel, on se retrouve avec de la soudure des deux côtés, à la fois sur le circuit imprimé et sur le composant, lors de la refusion, et les deux zones de soudure s'écartent l'une de l'autre. Avec le « head-in-pillow », on obtient cette petite cavité qui donne l'impression que quelqu'un y a posé sa tête. Au final, une fois que tout est revenu à son état normal, on se retrouve avec, éventuellement, une connexion intermittente, ou à tout le moins, une mauvaise connexion mécanique.
La différence entre ce procédé et l'ouverture sans mouillage réside dans le fait que toute la pâte à souder qui se trouvait initialement sur le plot du circuit imprimé est aspirée vers la face des composants. Au final, on a l'impression qu'il n'y a en réalité aucun mouillage sur le circuit imprimé lui-même. Or, nous savons tous que ce n'est pas vrai, mais c'est l'impression que cela donne.
Ces deux défauts, comme tu le sais sans doute, Phil, sont particulièrement graves car ils sont difficiles à détecter. La seule façon de s'assurer de leur présence est de réaliser une radiographie, ce qui prend du temps, coûte cher et, dans la plupart des cas, les clients ne souhaitent pas y avoir recours. Ils préfèrent s'en passer. Indium10.8HF a été spécialement développé pour traiter les « non-wet opens », un défaut relativement récent que de nombreux clients commencent tout juste à constater.
Phil Zarrow : Glen, où peut-on trouver plus d'informations à ce sujet ?
Glen Thomas : Le moyen le plus simple est de vous rendre sur notre site web à l'adresse indiumstg.wpenginepowered.com, ou, si vous préférez, vous pouvez nous envoyer directement un e-mail à l'adresse [email protected].
Phil Zarrow : Glen, ce fut un plaisir. Merci.
Glen Thomas : Moi aussi. Merci beaucoup.
Mots-clés : Phil Zarrow, Glen Thomas, [email protected], « head-in-pillow », défaut ouvert non humide, soudure, pâte à souder, défauts, carte de circuit imprimé, Indium10.8HF, Indium Corporation
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