필 자로우: 이 동영상은 헤드 인 필로우 및 비습식 오픈 결함을 완화하는 데 관심이 있는 모든 사람을 위한 동영상입니다.
헤드인베개와 비습식 개방형 결함의 차이점은 무엇인가요?
글렌 토마스: 둘 다 매우 유사한 결함이지만 근본적인 차이점이 있으며, 이는 중요합니다. 보다 전통적인 헤드 인 필로우는 리플로우 중에 보드 자체와 부품의 양쪽에 납땜이 발생하고 두 납땜 영역이 서로 떨어져 있는 경우입니다. 헤드 인 필로우를 사용하면 누군가 머리를 집어넣은 것처럼 보이는 작은 홈이 생깁니다. 결국 모든 것이 정상 상태로 이완된 후에는 간헐적으로 연결이 끊어지거나 최소한 기계적 연결 상태가 좋지 않을 수 있습니다.
젖지 않은 상태와 젖지 않은 상태의 차이점은 원래 회로 기판 패드에 있던 납땜 페이스트가 부품 쪽으로 모두 빨려 올라간다는 것입니다. 모든 것이 완료되면 실제로 기판 자체에 젖지 않는 것처럼 보입니다. 우리 모두는 그것이 사실이 아니라는 것을 알고 있지만 그렇게 보입니다.
필도 잘 알고 있듯이 이 두 가지 결함은 발견하기 쉽지 않기 때문에 특히 더 심각합니다. 결함이 있는지 확인할 수 있는 유일한 방법은 엑스레이를 찍는 것인데, 이는 시간과 비용이 많이 들고 대부분의 경우 고객이 이를 원하지 않습니다. 고객들은 그렇게 하지 않는 것을 선호합니다. Indium10.8HF는 많은 고객이 이제 막 발견하기 시작한 새로운 결함인 비습식 개봉 문제를 해결하기 위해 특별히 개발되었습니다.
필 자로우입니다: Glen, 이 주제에 대한 자세한 정보는 어디에서 찾을 수 있나요?
글렌 토마스: 가장 확실한 방법은 저희 웹사이트( www.indium.com)를 방문하시거나, 원하시면 직접 이메일( [email protected])을 보내주시는 것입니다.
필 자로우입니다: 글렌, 반가웠어요. 고마워요.
글렌 토마스: 저도 마찬가지입니다. 정말 감사합니다.
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