O processo de ball-attach pode ser considerado um passo trivial quando se cria um FCBGA ou um pacote semelhante, mas o passo final de soldadura pode ser bastante complexo. Existem diversas variáveis que afectam a fixação final da esfera, desde o número de processos de montagem necessários anteriormente. Estes processos podem ser um fator chave no rendimento final do FCBGA. Recentemente, tenho estado a investigar as interações entre materiais numa superfície Cu/OSP que passou por um processo simulado. O processo típico que ocorre antes do processo de ball-attach consiste no seguinte:
- Muitas etapas de secagem
- Refluxo
- Lavagem
- Subenchimento, dispensa e cura
- Ablação por laser
- Plasma
- Tratamento
- Fluxo, refluxo, limpo e seco
- Transferência de fluxo por fixação de esferas
Devido a estes processos, é necessário um passo de soldadura adicional, criando um processo de soldadura de "dois passos". Este processo é necessário por várias razões, tais como:
- Diferentes OSP são utilizados por diferentes fabricantes de fabrico de PWB com diferentes propriedades de desempenho.
- O OSP é sensível a variações de temperatura elevadas, especialmente no ar
- OSP é sensível à exposição a produtos químicos de limpeza.
No entanto, o problema de eliminar oprimeiro passo de soldadura para criar um processo de soldadura de "um só passo" é que podem ocorrer defeitos, incluindo: humedecimento deficiente na superfície pré-condicionada da OSP, o que daria origem a variabilidade tanto na resistência da junta como na coplanaridade dos ressaltos, e os efeitos "missing-ball"/"big-ball".
Assim, para que o processo de soldadura de "um passo" funcione, é agora necessário um fluxo para ultrapassar a inconsistência dos acabamentos de superfície, bem como materiais inorgânicos que podem claramente ter um efeito na soldabilidade do lado oposto (lado BGA) do substrato. Para mais informações sobre a soldadura de "um passo", não hesite em contactar-me. Também pode ver o blogpost relacionado do Dr. Andy Mackie aqui: Fluxo Ball-Attach WS-446-NRD para humedecimento de OSP de má qualidade
Obrigado,
