在製作 FCBGA 或類似封裝時，接球製程可視為一個微不足道的步驟，但最後的焊接步驟可能相當複雜。從之前所需的組裝製程數量來看，有幾個變數會影響最終的接球。這些製程可能是影響 FCBGA 最終良率的關鍵因素。最近，我一直在研究經過模擬製程的 Cu/OSP 表面上的材料互動。在球型接合製程之前所發生的典型製程包括以下幾個部分：
- 許多乾燥步驟
- 回流焊
- 清洗
- 充填不足分配和固化
- 雷射消融
- 電漿
- 治療
- 助焊、回流焊、清潔乾燥
- 球接式流量傳輸
由於這些製程，需要額外的焊接步驟，形成「兩步式」焊接製程。需要這樣做的原因有很多，例如：
- 不同的 PWB 製造商使用不同的 OSP，具有不同的性能特性。
- OSP 對高溫偏移很敏感，尤其是在空氣中
- OSP 對接觸化學清洗劑很敏感。
但是，移除第一個焊接步驟以製造「一步式」焊接製程的問題是，可能會產生瑕疵，包括：預先處理的 OSP 表面濕潤不良，會造成接點強度和凸點共面性的差異，以及「缺失球」/「大球」效應。
因此，為了讓 「一步式 」焊接製程有效，現在需要助焊劑來克服表面處理的不一致性，以及明顯會影響基板反面 (BGA 面) 可焊性的無機材料。如需更多關於 「一步式 」焊接的資訊，請隨時與我聯繫，您也可以在此查看 Andy Mackie 博士的相關部落格文章： 針對品質不佳的 OSP-wetting，使用滾珠附著式助焊劑 WS-446-NRD
謝謝、
