在制造FCBGA或类似封装时，植球 工艺可被视为一个简单的步骤，但最后的可焊连接步骤却相当复杂。 此前所需的组装工序数量会影响最终的焊球附着效果，其中存在多个变量。这些工序可能是决定FCBGA最终良率的关键因素。最近，我一直在研究经过模拟工艺处理后的Cu/OSP 表面上的材料相互作用。在进行植球 工艺之前，通常会经历以下工序：
- 许多干燥步骤
- 回流焊
- 清洗
- 底部填充材料 点胶 和固化
- 激光烧蚀
- 等离子体
- 治疗
- 助焊, 回流焊、清洗和干燥
- 植球 通量传递
由于这些工艺，需要额外的焊接步骤，形成 "两步 "焊接工艺。需要这样做有很多原因，例如
- 不同的印制电路板（PWB）制造商使用不同型号的OSP，其性能各异属性 。
- OSP 对高温波动敏感，尤其是在空气中
- OSP 对化学清洁剂的接触较为敏感。
但是，若省略第一个焊接步骤以实现“一步式”焊接工艺，可能会出现缺陷 ，包括：在预处理过的OSP 表面上润湿 不佳，这会导致焊点强度 和焊点/凸块 的coplanarity出现波动，以及“missing-ball”/“big-ball”效应。
因此，为了使“一步法”焊接工艺能够正常进行，现在需要使用助焊剂来克服表面处理不一致的问题，同时还需要使用无机材料，因为这些材料显然会影响基板另一面（BGA面）的可焊性 。如需了解有关“一步法”焊接的更多信息，欢迎随时与我联系，您也可以在此处查看安迪·麦基博士的相关博客文章： 植球 适用于OSP 质量不佳情况的助焊剂 WS-446-NRD -润湿
谢谢、
