在创建 FCBGA 或类似封装时，接球过程可以说是一个微不足道的步骤，但最后的焊接步骤却可能相当复杂。从之前需要的组装工序数量来看，有几个变量会影响最终的焊球连接。这些工序是 FCBGA 最终成品率的关键因素。最近，我一直在研究经过模拟流程的铜/OSP 表面上的材料相互作用。球接工艺前的典型过程包括以下几个方面：
- 许多干燥步骤
- 回流焊
- 清洗
- 灌注不足分配和固化
- 激光烧蚀
- 等离子体
- 治疗
- 助焊、回流焊、清洁和干燥
- 滚珠连接助焊剂传输
由于这些工艺，需要额外的焊接步骤，形成 "两步 "焊接工艺。需要这样做有很多原因，例如
- 不同的 PWB 制造商使用的 OSP 具有不同的性能特性。
- OSP 对高温偏移很敏感，尤其是在空气中
- OSP 对接触化学清洁剂很敏感。
但是，取消第一个焊接步骤以创建 "一步式 "焊接工艺的问题在于，可能会出现缺陷，包括：预处理 OSP 表面润湿不良，从而导致接合强度和凸点共面性的变化，以及 "缺球"/"大球 "效应。
因此，要使 "一步法 "焊接工艺奏效，现在需要一种助焊剂来克服表面处理的不一致性，以及对基底反面（BGA 面）的可焊性有明显影响的无机材料。如需了解有关 "一步法 "焊接的更多信息，请随时与我联系，您也可以点击此处查看 Andy Mackie 博士的相关博文： 用于劣质 OSP 润湿的球形连接助焊剂 WS-446-NRD
谢谢、
