El proceso de fijación de la bola puede considerarse un paso trivial a la hora de crear un encapsulado FCBGA o similar, pero el paso final de soldadura puede ser bastante complejo. Existen diversas variables que influyen en la unión esférica final, desde el número de procesos de ensamblaje necesarios anteriormente. Estos procesos pueden ser un factor clave en el rendimiento final del FCBGA. Recientemente, he estado investigando las interacciones de los materiales en una superficie de Cu/OSP que ha pasado por un proceso simulado. El proceso típico que tiene lugar antes del proceso de unión de bolas consiste en lo siguiente:
- Muchos pasos de secado
- Reflujo
- Lavado
- Dosificación y curado por debajo del nivel de llenado
- Ablación láser
- Plasma
- Tratamiento
- Fundido, reflujo, limpio y seco
- Transferencia de flujo esférico
Debido a estos procesos, se requiere un paso de soldadura adicional, creando un proceso de soldadura de "dos pasos". Se requiere por muchas razones, tales como:
- Diferentes fabricantes de PWB utilizan diferentes OSP con diferentes propiedades de rendimiento.
- La OSP es sensible a las variaciones de temperatura, especialmente en el aire.
- La OSP es sensible a la exposición a productos químicos de limpieza.
Sin embargo, el problema de eliminar elprimer paso de soldadura para crear un proceso de soldadura de "un solo paso" es que pueden producirse defectos, entre ellos: una humectación deficiente en la superficie OSP preacondicionada que daría lugar a variabilidad tanto en la resistencia de la unión como en la coplanaridad de la protuberancia, y los efectos de "bola perdida"/"bola grande".
Por lo tanto, para que el proceso de soldadura "en un paso" funcione, ahora se necesita un fundente para superar la inconsistencia de los acabados superficiales, así como materiales inorgánicos que pueden tener un claro efecto sobre la soldabilidad para el lado opuesto (lado BGA) del sustrato. Si desea obtener más información sobre la soldadura en un solo paso, no dude en ponerse en contacto conmigo. También puede consultar una entrada del blog del Dr. Andy Mackie aquí: Ball-Attach Flux WS-446-NRD for Poor Quality OSP-wetting (Flujo de fijación de bola WS-446-NRD para la humectación de OSP de baja calidad)
Gracias,
