Il processo di ball-attach può essere considerato una fase banale nella creazione di un pacchetto FCBGA o simile, ma la fase finale di saldatura può essere piuttosto complessa. Esistono diverse variabili che influiscono sull'attacco finale della sfera, a partire dal numero di processi di assemblaggio necessari. Questi processi possono essere un fattore chiave per la resa finale dell'FCBGA. Recentemente, ho condotto una ricerca sulle interazioni dei materiali su una superficie Cu/OSP sottoposta a un processo simulato. Il processo tipico che si verifica prima del processo di ball-attach consiste in quanto segue:
- Molteplici fasi di asciugatura
- Riflusso
- Lavaggio
- Erogazione e polimerizzazione del sotto-riempimento
- Ablazione laser
- Plasma
- Trattamento
- Fusione, rifusione, pulizia e asciugatura
- Trasferimento di flusso con attacco a sfera
A causa di questi processi, è necessaria un'ulteriore fase di saldatura, creando un processo di saldatura "a due fasi". Questo processo è necessario per molte ragioni, come ad esempio:
- Diversi OSP sono utilizzati da diversi produttori di PWB con proprietà prestazionali differenti.
- L'OSP è sensibile alle escursioni termiche elevate, soprattutto in aria.
- L'OSP è sensibile all'esposizione alla pulizia chimica.
Tuttavia, il problema dell'eliminazione dellaprima fase di saldatura per creare un processo di saldatura "in un'unica fase" è che possono verificarsi dei difetti, tra cui: una scarsa bagnatura della superficie OSP precondizionata, che comporterebbe una variabilità nella resistenza del giunto e nella complanarità del bump, e gli effetti "missing-ball"/"big-ball".
Quindi, affinché il processo di saldatura "one-step" funzioni, è necessario un flussante per superare l'incoerenza delle finiture superficiali, nonché materiali inorganici che possono chiaramente avere un effetto sulla saldabilità del lato opposto (lato BGA) del substrato. Per ulteriori informazioni sulla saldatura "one-step", non esitate a contattarmi; potete anche consultare il blogpost del Dr. Andy Mackie qui: Il flussante per attacco a sfera WS-446-NRD per la bagnatura di OSP di scarsa qualità
Grazie,
