Esta é a segunda parte da minha série sobre fluxos de semicondutores. Se ainda não viu a minha primeira publicação no blogue sobreeste tema, talvez queira lê-la agora.
Vamos então começar por aprofundar um pouco mais os fluxospara flip-chips... Um cliente abordou-me sobre os fluxos para flip-chips e perguntou-me qual a profundidade de imersão ideal. Depois de fazer alguma pesquisa, descobri que, para os pontos de solda normais, se pretende mergulhar 40 a 50% da altura da solda e, para os micro pontos de solda com pilar de cobre , se pretende mergulhar 75 a 110% da altura da solda. A resposta é que o pilar de cobre tem solda apenas na ponta do pilar de cobre, pelo que pode mergulhá-lo para além da solda para o pilar de cobre, daí os 110%.
A reologia dos fluxos é muito importante nas aplicações de imersão. Se o seu fluxo tiver uma viscosidade elevada, poderá não conseguir retirar o molde do tabuleiro de imersão, o que poderá causar a formação de pontes entre os pilares de cobre. Se a viscosidade for demasiado baixa, então o fluxo pode subir pelos lados dos pilares de cobre, fazendo com que todo o pilar fique revestido de fluxo. A baixa viscosidade também torna o fluxo menos pegajoso e, assim, o molde pode mover-se em vez de ficar no lugar durante o refluxo, diminuindo a resistência da junta refluída.
Se achou isto interessante e útil, fique atento a mais informações sobre produtos semicondutores - e, como sempre, se tiver alguma dúvida, contacte-me a mim ou a qualquer outra pessoa da equipa de Engenharia de Apoio Técnico da Indium Corporation, enviando-nos um e-mail para [email protected].
