這是我的半導體磁通量系列的第二部分。如果您還沒有看過我關於這個主題的第一篇博文，您可能想現在就閱讀。
因此，讓我們先深入瞭解一下倒裝晶片助焊劑......一位客戶向我詢問了有關倒裝晶片助焊劑的問題，並詢問了最佳的浸漬深度。在做了一些研究之後，我發現對於標準焊錫凸塊，您需要浸到焊錫高度的 40 - 50%，而對於銅柱微凸塊 ，您需要浸到焊錫高度的 75-110%。答案是銅柱的頂端實際上有焊錫，所以您可以將它浸過焊錫到銅柱，因此是 110%。
助焊劑的流變性在浸錫應用中非常重要。如果助焊劑的黏度高，您可能無法從浸錫盤中移除模具，這可能會導致銅柱之間出現橋接。如果黏度太低，助焊劑可能會吸附在銅柱的側邊，導致整個銅柱都塗上助焊劑。黏度低也會使助焊劑的黏性降低，因此，模具在回流時可能會移動而不是保持在原位，從而降低回流接頭的強度。
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