Voici la deuxième partie de ma série sur les flux de semi-conducteurs. Si vous n'avez pas lu mon premier billet surce sujet, vous pouvez le faire dès maintenant.
Commençons donc par approfondir un peu les fluxpour flip chip... Un client m'a contacté au sujet des flux pour flip chip et m'a demandé quelle était la profondeur de trempage optimale. Après quelques recherches, j'ai découvert que pour les bosses à braser standard, la profondeur d'immersion devait être de 40 à 50 % de la hauteur de la brasure et que pour les micro-bosses à pilier de cuivre , la profondeur d'immersion devait être de 75 à 110 % de la hauteur de la brasure. La réponse est que le pilier en Cu a de la soudure juste sur la pointe du pilier en Cu, vous pouvez donc le tremper au-delà de la soudure jusqu'au pilier en Cu, d'où les 110%.
La rhéologie des flux est très importante dans les applications de trempage. Si votre flux a une viscosité élevée, vous risquez de ne pas pouvoir retirer la matrice du plateau de trempage, ce qui pourrait provoquer des ponts entre les piliers de Cu. Si la viscosité est trop faible, le flux pourrait remonter sur les côtés des piliers de Cu, ce qui entraînerait le recouvrement de tous les piliers par le flux. Si la viscosité est trop faible, le flux peut remonter sur les côtés des piliers en cuivre, ce qui fait que l'ensemble du pilier est recouvert de flux. Une faible viscosité rend également le flux moins collant et, par conséquent, le moule peut bouger au lieu de rester en place lors de la refusion, ce qui diminue la résistance du joint refondu.
Si vous trouvez cela intéressant et utile, restez à l'écoute pour en savoir plus sur les produits semi-conducteurs - et comme toujours, si vous avez des questions, n'hésitez pas à me contacter ou à contacter n'importe quel membre de l'équipe d'ingénierie du support technique d'Indium Corporation en nous envoyant un courriel à [email protected].
