Esta es la segunda parte de mi serie sobre flujos semiconductores. Si aún no has visto mi primera entrada sobreeste tema, puedes leerla ahora.
Empecemos por profundizar un poco más en losfundentes para flip-chips... Un cliente me preguntó por los fundentes para flip-chips y por la profundidad de inmersión óptima. Después de investigar un poco, descubrí que para los cordones de soldadura estándar se debe sumergir entre el 40 y el 50% de la altura de la soldadura, y para los micro cordones de pilar de cobre se debe sumergir entre el 75 y el 110% de la altura de la soldadura. La respuesta es que el pilar de cobre en realidad tiene soldadura justo en la punta del pilar de cobre, por lo que puede sumergirlo más allá de la soldadura al pilar de cobre, de ahí el 110%.
La reología de los fundentes es muy importante en las aplicaciones de inmersión: si su fundente tiene una viscosidad alta, es posible que no pueda retirar la matriz de la bandeja de inmersión, lo que podría provocar la formación de puentes entre los pilares de cobre. Si la viscosidad es demasiado baja, entonces el fundente podría subir por los lados de los pilares de Cu haciendo que todo el pilar se recubra de fundente. La baja viscosidad también hace que el fundente sea menos pegajoso, y por lo tanto, la matriz puede moverse en lugar de permanecer en su lugar durante el reflujo, disminuyendo la resistencia de la unión refluida.
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