这是我关于半导体磁通量系列文章的第二部分。如果您还没有看过我关于这个主题的第一篇博文，现在不妨读一读。
让我们从深入了解倒装芯片助焊剂开始......一位客户向我咨询倒装芯片助焊剂的问题，并询问最佳浸渍深度。在做了一些研究后，我发现对于标准焊接凸点，需要浸入焊料高度的 40 - 50%，而对于铜柱微凸点 ，则需要浸入焊料高度的 75-110%。答案是铜柱的顶端实际上是有焊料的，所以你可以把它浸过焊料浸到铜柱上，因此是 110%。
在浸渍应用中，助焊剂的流变性非常重要。如果助焊剂的粘度较高，则可能无法将模具从浸渍盘中取出，从而导致铜柱之间出现桥接。如果粘度太低，则助焊剂会吸附在铜柱的两侧，导致整个铜柱都被助焊剂包裹。粘度低还会使助焊剂的粘性降低，因此在回流时模具会移动而不是保持在原位，从而降低回流接头的强度。
If you find this interesting and helpful, stay tuned for more about semiconductor products – and as always, if you have any questions please reach out to me or anyone on the Indium Corporation Technical Support Engineering team by emailing us at [email protected].
