이번 글은 반도체 플럭스에 대한 시리즈의 두 번째 파트입니다. 이 주제에 대한 첫 번째 블로그 게시물을아직 보지 않으셨다면 지금 읽어보시기 바랍니다.
플립 칩 플럭스에 대해 좀 더 자세히 알아보겠습니다... 한 고객이 플립 칩 플럭스에 대해 문의하면서 최적의 침지 깊이에 대해 물었습니다. 몇 가지 조사를 한 결과 표준 솔더 범프의 경우 솔더 높이의 40~50%, 구리 필러 마이크로 범프의 경우 솔더 높이의 75~110%에 담그는 것이 좋다는 것을 알았습니다."어떻게 110%까지 담글 수 있습니까?"라고 생각할 수 있습니다. 대답은 Cu 기둥은 실제로 Cu 기둥의 끝에만 땜납이 있기 때문에 땜납을 지나서 Cu 기둥에 담그면 110%까지 담글 수 있다는 것입니다.
플럭스의 유변학은 침지 응용 분야에서 매우 중요하며, 플럭스의 점도가 높으면 침지 트레이에서 다이를 제거할 수 없어 Cu 기둥 사이에 브리징이 발생할 수 있습니다. 점도가 너무 낮으면 플럭스가 Cu 기둥의 측면으로 스며들어 기둥 전체가 플럭스로 코팅될 수 있으며, 점도가 낮으면 플럭스의 점착력이 떨어지므로 리플로우하는 동안 다이가 제자리에 머무르지 않고 움직여 리플로우된 조인트의 강도가 떨어질 수 있습니다.
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