Seth Homer: Na Indium Corporation, estamos a redefinir a forma como utilizamos a solda nas etapas de fixação do chip, de ligação entre o DBC e a placa de base e entre a placa de base e o dissipador de calor, para que possamos obter um IGBT mais fiável, capaz de funcionar de acordo com padrões cada vez mais elevados. Se não viu os três primeiros vídeos desta série, pode pôr-se a par em indium.com/IGBT.
Hoje vamos abordar os desafios que se colocam desde a placa de base até ao dissipador de calor. A remoção do calor de um módulo de potência é importante para garantir a fiabilidade das ligações. Muitos materiais de interface térmica (TIMs) apresentam um bom desempenho no início. No entanto, com o passar do tempo, os ciclos térmicos têm o seu impacto e muitos materiais à base de estanho sofrem «pump-out» ou «bake-out» na área ativa, causando um descontrolo térmico e falhas. Alguns materiais à base de grafite podem resistir tanto ao «pump-out» como ao «bake-out», mas apresentam fraca condutividade térmica na direção Z, exigindo uma geometria X-Y maior para ajudar a dissipar o calor.
A Indium Corporation oferece uma vasta gama de materiais de interface térmica que são resistentes à extração por bombeamento e à secagem por calor e apresentam uma condutividade térmica superior na direção Z. Por exemplo, o nosso Heat-Spring® é um material de interface que proporciona uma condutividade térmica de 86 watts por metro-K, utilizando uma gama de pressão de apenas 35 a 100 PSI. Os materiais de interface térmica metálicos Heat-Spring® apresentam condutividade superior, facilidade de utilização e melhor desempenho ao longo do tempo, em comparação com as alternativas de pasta térmica.
Para além dos TIMs metálicos, a Indium Corporations disponibiliza o HSMF, um material compressível sem silicone, com espessuras de 150 e 250 micrómetros, destinado a dissipadores de calor com baixa planicidade. O HSMF oferece um desempenho melhorado, garantindo fiabilidade a longo prazo e, tal como o Heat-Spring®, não sofre perda de volume nem evaporação com o passar do tempo.
Para mais informações sobre estes e outros materiais para a placa de base do dissipador de calor, visite indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT ou, se tiver alguma dúvida, não hesite em contactar-me diretamente através do endereço [email protected].
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