Seth Homer: En Indium Corporation estamos redefiniendo la forma en que utilizamos la soldadura en las etapas de fijación del chip, de DBC a la placa base y de la placa base al disipador térmico, con el fin de conseguir un IGBT más fiable capaz de funcionar según estándares cada vez más exigentes. Si te has perdido los tres primeros vídeos de esta serie, puedes ponerte al día en indium.com/IGBT.
Hoy abordamos los retos que se plantean desde la placa base hasta el disipador térmico. La disipación del calor de un módulo de potencia es fundamental para garantizar la fiabilidad de las interconexiones. Muchos materiales de interfaz térmica (TIM) ofrecen un buen rendimiento en el momento inicial. Sin embargo, con el paso del tiempo, los ciclos térmicos pasan factura y muchos materiales a base de estaño sufren «pump-out» o «bake-out» bajo el área activa, lo que provoca un sobrecalentamiento incontrolado y fallos. Algunos materiales a base de grafito pueden resistir tanto el «pump-out» como el «bake-out», pero tienen una conductividad térmica deficiente en la dirección Z, lo que requiere una geometría X-Y más amplia para facilitar la disipación del calor.
Indium Corporation ofrece una amplia gama de materiales de interfaz térmica que son resistentes al bombeo y al secado por calor, y que presentan una conductividad térmica superior en la dirección Z. Por ejemplo, nuestro Heat-Spring® es un material de interfaz que ofrece una conductividad térmica de 86 vatios por metro-K utilizando un rango de presión de tan solo 35 a 100 PSI. Los materiales metálicos de interfaz térmica Heat-Spring® destacan por su conductividad superior, su facilidad de uso y un rendimiento mejorado con el paso del tiempo en comparación con las alternativas de pasta térmica.
Además de los TIM metálicos, Indium Corporations ofrece un material compresible sin silicona denominado HSMF, disponible en espesores de 150 y 250 micras, para disipadores térmicos con poca planitud. El HSMF ofrece un rendimiento mejorado que garantiza una fiabilidad a largo plazo y, al igual que Heat-Spring®, no se desvanece ni se degrada con el paso del tiempo.
Para obtener más información sobre estos y otros materiales para la placa base y el disipador térmico, visita indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT o, si tienes alguna duda, no dudes en ponerte en contacto conmigo directamente en [email protected].
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