Seth Homer : Chez Indium Corporation, nous redéfinissons la façon dont nous utilisons la soudure au niveau de l'attachement de la matrice, du DBC à la plaque de base et de la plaque de base au dissipateur thermique, afin d'obtenir un IGBT plus fiable, capable de répondre à des normes de plus en plus élevées. Si vous avez manqué les trois premières vidéos de cette série, rendez-vous sur indium.com/IGBT.
Aujourd'hui, nous abordons les défis qui se posent au niveau de la plaque de base et du dissipateur thermique. L'évacuation de la chaleur d'un module de puissance est importante pour garantir la fiabilité de l'interconnexion. De nombreux matériaux d'interface thermique (TIM) présentent de bonnes performances au temps zéro. Toutefois, avec le temps, les cycles thermiques font des ravages et de nombreux matériaux à base d'étain se vident ou cuisent sous la zone active, provoquant un emballement thermique et une défaillance. Certains matériaux à base de graphite peuvent résister au pompage et à l'étuvage, mais ils ont une mauvaise conductivité thermique dans la direction Z, ce qui nécessite une géométrie X-Y plus importante pour aider à évacuer la chaleur.
Indium Corporation propose une large gamme de matériaux d'interface thermique qui résistent au pompage et à la cuisson et qui présentent une conductivité thermique supérieure dans le sens Z. Par exemple, notre Heat-Spring® est une interface qui offre une conductivité thermique de 86 watts par mètre K à une pression comprise entre 35 et 100 PSI. Les matériaux d'interface thermique métallique Heat-Spring® présentent une conductivité supérieure, une facilité d'utilisation et des performances améliorées dans le temps par rapport aux alternatives de graisse thermique.
En plus des MIT métalliques, Indium Corporations propose un matériau compressible sans silicone HSMF d'une épaisseur de 150 et 250 microns pour les dissipateurs thermiques présentant une mauvaise planéité. Le HSMF offre des performances améliorées pour une fiabilité à long terme et, comme Heat-Spring®, il ne se vide pas et ne cuit pas avec le temps.
For more information on these and other materials for baseplate to heat sink, visit indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT or, if you have any questions, feel free to contact me directly, [email protected].
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