塞斯·霍默：在 Indium Corporation，我們正在重新定義在晶粒黏著、DBC 與基板連接，以及基板與散熱片連接等層級中焊料的應用方式，藉此打造出更可靠的 IGBT，使其能符合日益嚴格的性能標準。若您錯過了本系列的前三支影片，請前往 indium.com/IGBT 補看。
今天我們將探討從底板到散熱片層級所面臨的挑戰。將功率模組中的熱量導出，對於確保互連可靠性至關重要。 許多熱介面材料（TIM）在初始階段表現優異。然而，隨著時間推移，熱循環會造成損害，許多錫基材料會在有效區域下方發生「泵出」或「烘出」現象，進而導致熱失控與故障。部分石墨基材料雖能抵抗「泵出」與「烘出」，但在 Z 方向的熱導率較差，因此需要更大的 X-Y 幾何尺寸來協助散熱。
Indium Corporation 提供種類繁多的熱介面材料，這些材料具備抗抽氣與抗烘烤特性，並擁有卓越的 Z 向熱導率。 舉例而言，我們的 Heat-Spring® 是一種熱介面材料，僅需 35 至 100 PSI 的壓力範圍，即可提供每公尺·開爾文 86 瓦特的熱導率。相較於其他熱導膏替代品，Heat-Spring® 金屬熱介面材料不僅具備卓越的導熱性與易用性，其性能更會隨時間推移而持續提升。
除了金屬熱界面材料（TIM）外，Indium Corporations 還提供一種名為 HSMF 的可壓縮、不含矽膠材料，厚度分別為 150 及 250 微米，適用於平面度不佳的散熱器。HSMF 能提升性能，確保長期可靠性，且與 Heat-Spring® 一樣，不會隨時間流逝而發生揮發或烘烤失效。
如需進一步了解這些以及其他用於底板與散熱器的材料，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT；若您有任何疑問，歡迎直接與我聯繫：[email protected]。
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