塞斯·霍默：在铟泰公司 ，我们正在重新定义焊料在芯片-attach、DBC（基板 ）以及基板 至散热片层面的应用方式，从而实现更可靠的绝缘栅双极型晶体管（IGBT） ，使其能够满足日益提高的性能标准。如果您错过了本系列的前三段视频，请访问indium.com/绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 补看。
今天，我们将探讨基板 中散热层面临的挑战。从功率模块 中带走热量，对于确保互连可靠性 至关重要。许多导热界面材料（TIMs） 在初始阶段表现良好。然而，随着时间的推移，热循环 会逐渐产生影响，许多锡基材料会在活性区域下方发生泵出或烘出，从而导致热失控和失效。 某些石墨基材料可能既能抵抗泵出又能抵抗烘出，但它们在 Z 方向上的热导率 较差，因此需要更大的 X-Y 几何尺寸来帮助散热。
铟泰公司 提供种类繁多的热界面材料，这些材料具有抗抽气和抗烘烤性能，并在Z方向上表现优异热导率 。例如，我们的Heat-Spring® 是一种热界面材料，在仅35至100 PSI的压力范围内，即可提供86瓦特/米·开尔文的热导率热导率 。Heat-Spring® 金属热界面材料具有优异的导热性、易于使用，且与导热硅脂 中的替代产品相比，其性能会随着时间推移而不断提升。
除了金属热界面材料（TIM）外，Indium Corporations 还提供一种名为 HSMF可压缩 的无硅材料，厚度分别为 150 和 250微米 ，适用于平面度较差的散热器。HSMF 能够提升长寿命散热器的性能可靠性 ，并且与Heat-Spring® 一样，不会随时间推移而发生挥发或烘烤失效。
如需了解有关这些以及其他用于基板 至散热器的材料的更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com/绝缘栅双极型晶体管（IGBT）；如有任何疑问，欢迎直接联系我：[email protected]。
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