세스 호머: 인듐 코퍼레이션에서는 다이 부착, DBC와 베이스플레이트 접합, 베이스플레이트와 방열판 접합 단계에서 솔더를 사용하는 방식을 재정의함으로써, 점점 더 높은 기준에서 성능을 발휘할 수 있는 신뢰성 높은 IGBT를 구현하고 있습니다. 이 시리즈의 첫 세 편의 동영상을 놓치셨다면, indium.com/IGBT에서 확인하시기 바랍니다.
오늘은 베이스플레이트에서 방열판 수준에 이르는 과정에서 발생하는 문제점들을 다루어 보겠습니다. 파워 모듈에서 열을 제거하는 것은 상호 연결의 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다. 많은 열전도 재료(TIM)는 초기에는 우수한 성능을 보입니다. 그러나 시간이 지남에 따라 열 사이클링의 영향으로 많은 주석 기반 재료가 활성 영역 아래에서 펌프 아웃되거나 베이크 아웃되어 열 폭주와 고장을 유발합니다. 일부 흑연 기반 재료는 펌프 아웃과 베이크 아웃 모두에 저항할 수 있지만, Z 방향의 열전도율이 낮아 열을 제거하기 위해 더 큰 X-Y 기하학적 구조가 필요합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 펌프아웃 및 베이크아웃에 강하며, Z 방향 열전도율이 뛰어난 다양한 열전도성 인터페이스 재료를 제공합니다. 예를 들어, 당사의 Heat-Spring®은 단 35~100 PSI의 압력 범위에서 1미터당 1K당 86와트의 열전도도를 제공하는 인터페이스 소재입니다. Heat-Spring® 금속 열전도성 인터페이스 소재는 열전도 그리스 대체재에 비해 뛰어난 전도성과 사용 편의성을 자랑하며, 시간이 지남에 따라 성능이 더욱 향상됩니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporations)은 금속성 TIM 외에도, 평탄도가 낮은 방열판을 위해 두께 150 및 250 마이크론의 HSMF 압축성 실리콘 무함유 소재를 제공합니다. HSMF는 장수명 신뢰성을 위한 향상된 성능을 제공하며, Heat-Spring®과 마찬가지로 시간이 지나도 펌프 아웃이나 베이크 아웃 현상이 발생하지 않습니다.
베이스플레이트와 방열판 연결용 소재에 대한 자세한 정보 및 기타 자료는 indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT을 방문해 주시기 바랍니다. 궁금한 점이 있으시면 언제든지 [email protected]으로 직접 문의해 주십시오.
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