Por razões que discutirei num post mais tarde este ano, um fator comum que está a emergir na área da união 2,5D e 3D de microbomba de cobre-pilar é a adoção da ligação por termocompressão (TC) para a soldadura de fluxo/microbomba de flip-chip. A ligação por TC está agora a ser predominantemente adoptada em vez da soldadura por refluxo. Alguns de vós poderão ter a mesma reação que eu tive na iMAPS 2011 de um conhecido especialista em tecnologia de embalagem. Ele olhou-me de soslaio quando mencionei a colagem TC para flip-chip e retorquiu: "Isso é para colar wafers, não para soldar flip-chips!". Até a boa e velha Wikipedia (no momento em que escrevo) parece ter o mesmo problema - basicamente, o facto de a utilização do termo pela indústria se ter deslocado para a área da embalagem.
Passei algum tempo a falar com pessoas do sector e a pesquisar no Google para elaborar um guia do comprador para aqueles que procuram saber quem está a fazer o quê no domínio das ligações TC. Trata-se apenas de um protótipo de guia e está necessariamente incompleto - se a sua empresa me escapou, peço desculpa e acrescentarei a sua empresa: basta fornecer-me todos os pormenores!
| Tipo de equipamento | Nome da empresa | URL | Ferramentas de ligação | O que mais eles fazem |
| Aglutinantes | ASM (PT) | http://www.asmpacific.com/asmpt /index.htm |
Colagem de matrizes, colagem de flip-chips | Vários outros |
| Aglutinantes | BESi | http://besi.com/ | Coladeiras de matrizes e flip-chips (Datacon) | Meco (sistemas de galvanização), Fico (moldagem / corte), ESEC |
| Aglutinantes | FineTech | http://www.finetech.de/ | Aglutinadores de matrizes, aglutinadores de flip-chips (offline) | Retrabalho SMT/BGA, Laser bar-bonder, VCSEL, Fotodíodos, Chip-on-glass, RFID |
| Aglutinantes | Hybond | http://www.hybond.com/ | Aglutinantes de matriz eutéctica (offline/manual) | Colagem de fios / Colagem de díodos de chumbo em barra e em cavilha |
| Aglutinantes | Newport | http://www.newport.com/ | Coladeiras de matrizes | Instrumentação ótica e de alinhamento, espectrómetros |
| Aglutinantes | Palomar | http://palomartechnologies.com/ | Coladeiras de matrizes | Coladeiras de bolas, coladeiras de pinos, coladeiras manuais |
| Aglutinantes | Panasonic | http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200 | Coladeiras de matrizes | Ligadores de fios, etc. |
| Aglutinantes | CONJUNTO | http://www.set-sas.fr/en/ | Colagem de matrizes, colagem de flip-chips | Ligantes de grandes dispositivos e nano-impressão |
| Aglutinantes | Shibaura | http://www.shibaura.co.jp/e/products/ | Colagem de matrizes, colagem de flip-chips | Produtos FEOL (gravura, decapagem, revestimento, jato) e BEOL |
| Aglutinantes | Toray | http://www.toray-eng.com/sitemap/index.html#semicon | Colagem de matrizes, colagem de flip-chips | [Semi]Inspeção, exposição, encapsulamento. Coladeiras COG / COF / FOG |
| Aglutinantes | Westbond | http://westbond.com/machines.htm | Coladeiras de matrizes (offline/manual) | Ligadores de fios |
| Coladeiras de wafer | Grupo EV | http://www.evgroup.com/en | Coladeiras de wafer | Ferramentas de litografia |
| Coladeiras de wafer | Suss Microtech | http://www.suss.com/ | Coladeiras de wafer | Alinhadores de máscaras, nanoimpressoras, fotomáscaras, ferramentas de litografia |
Agradecimentos a Brian Schmaltz da Namics kk por uma adição extra à lista.
Saúde! Andy
