Per ragioni che tratterò in un post più avanti nel corso dell'anno, un fattore comune che sta emergendo nell'area della giunzione rame-pilastro microbump 2,5D e 3D è l'adozione dell'incollaggio a termocompressione (TC) per la saldatura a flusso/microbump dei flip-chip. L'incollaggio TC viene ora adottato prevalentemente al posto del reflow. Alcuni di voi potrebbero avere la stessa reazione che ho avuto io all'iMAPS 2011 da un noto esperto di tecnologia del packaging. Quando ho menzionato l'incollaggio TC per i flip-chip, mi ha guardato in modo strano e ha replicato: "Questo è per incollare i wafer, non per saldare i flip-chip!". Anche la buona vecchia Wikipedia (al momento in cui scrivo) sembra avere lo stesso problema: in pratica, l'uso industriale del termine si è spostato nell'ambito del packaging.
Ho passato un po' di tempo a parlare con gli addetti ai lavori e su Google per mettere insieme una guida all'acquisto per coloro che stanno cercando di capire chi fa cosa nel settore del TC bonding. Si tratta solo di un prototipo di guida e necessariamente incompleto - se ho tralasciato la vostra azienda, mi scuso e la aggiungerò: datemi solo tutti i dettagli!
| Tipo di apparecchiatura | Nome della società | URL | Strumenti di incollaggio | Cos'altro producono |
| Leganti per stampi | ASM (PT) | http://www.asmpacific.com/asmpt /index.htm |
Incollatori di stampi, incollatori di flip-chip | Vari altri |
| Leganti per stampi | BESi | http://besi.com/ | Incollatori di fustelle e flip-chip (Datacon) | Meco (sistemi di placcatura), Fico (stampaggio / rifilatura), ESEC |
| Leganti per stampi | FineTech | http://www.finetech.de/ | Incollatori di stampi, incollatori di flip-chip (offline) | Rilavorazione SMT/BGA, laser bar-bonder, VCSEL, fotodiodi, chip-on-glass, RFID |
| Leganti per stampi | Hybond | http://www.hybond.com/ | Incollatori di stampi eutettici (offline/manuale) | Incollatori di fili / Incollatori di diodi a pioli e a barre |
| Leganti per stampi | Newport | http://www.newport.com/ | Incollatori di stampi | Strumentazione ottica e di allineamento, spettrometri |
| Leganti per stampi | Palomar | http://palomartechnologies.com/ | Incollatori di stampi | Incollatori a sfera, paracolpi, incollatori manuali di matrici |
| Leganti per stampi | Panasonic | http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200 | Incollatori di stampi | Leganti a filo ecc. ecc. |
| Leganti per stampi | SET | http://www.set-sas.fr/en/ | Incollatori di stampi, incollatori di flip-chip | Leganti per dispositivi di grandi dimensioni e nano-impronta |
| Leganti per stampi | Shibaura | http://www.shibaura.co.jp/e/products/ | Incollatori di stampi, incollatori di flip-chip | Prodotti FEOL (etching, stripping, coating, jetting) e BEOL |
| Leganti per stampi | Toray | http://www.toray-eng.com/sitemap/index.html#semicon | Incollatori di stampi, incollatori di flip-chip | [Semi]Ispezione, esposizione, incapsulamento. Incollatori COG / COF / FOG |
| Leganti per stampi | Westbond | http://westbond.com/machines.htm | Incollatori di stampi (offline/manuali) | Incollatori a filo |
| Incollatori di wafer | Gruppo EV | http://www.evgroup.com/en | Incollatori di wafer | Strumenti per la litografia |
| Incollatori di wafer | Suss Microtech | http://www.suss.com/ | Incollatori di wafer | Allineatori di maschere, nanoimprinters, fotomaschere, strumenti per la litografia |
Grazie a Brian Schmaltz di Namics kk per un'ulteriore aggiunta all'elenco.
Salute! Andy
