基於我將在今年稍後發表的文章中討論的原因，在銅柱微凸塊 2.5D 和 3D 接合領域中出現的一個共同因素，就是在倒裝晶片助焊劑/微凸塊焊接中採用熱壓焊（TC）。熱壓焊（TC）現在已被廣泛採用來取代回流焊（reflow）。在座有些人的反應可能與我在2011 年 iMAPS上從一位知名封裝技術專家得到的反應相同。當我提到倒裝晶片的 TC 接合時，他斜眼看了我一下，然後反駁說："那是用來接合晶圓的，不是用來焊接倒裝晶片的！」。即使是老牌的維基百科（在撰寫本文時）似乎也有同樣的問題 - 基本上，這個詞彙的業界用法已經轉移到封裝領域。
我花了一點時間與業內人士交談，並在 Google 上整理出一份買家指南，讓大家瞭解 TC 綁定的公司有哪些。這只是一份雛型指南，必然不完整 - 如果我遺漏了您的公司，我深表歉意，並會將其加入：只要告訴我所有細節即可！
| 設備類型 | 公司名稱 | 網址 | 接合工具 | 他們還製作了什麼 |
| 模具粘合劑 | ASM (PT) | http://www.asmpacific.com/asmpt /index.htm |
晶片接合器、倒裝晶片接合器 | 其他各種 |
| 模具粘合劑 | BESi | http://besi.com/ | 晶粒和倒裝晶片接合器 (Datacon) | Meco (電鍍系統)、Fico (成型/修邊)、ESEC |
| 模具粘合劑 | FineTech | http://www.finetech.de/ | 晶粒接合器、倒裝晶片接合器 (離線) | SMT/BGA 返修、雷射棒黏合劑、VCSEL、光二極體、玻璃晶片、RFID |
| 模具粘合劑 | Hybond | http://www.hybond.com/ | 共晶接模機（離線/手動） | 紮線器 / 腳釘及棒狀引線二極體紮線器 |
| 模具粘合劑 | 紐波特 | http://www.newport.com/ | 粘模機 | 光學與校準儀器、光譜儀 |
| 模具粘合劑 | 帕洛瑪 | http://palomartechnologies.com/ | 粘模機 | 球型接合器、螺栓防撞器、手動模具接合器 |
| 模具粘合劑 | 松下 | http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200 | 粘模機 | 焊線器等 |
| 模具粘合劑 | 設定 | http://www.set-sas.fr/en/ | 晶片接合器、倒裝晶片接合器 | 大型元件接合器和奈米壓印 |
| 模具粘合劑 | Shibaura | http://www.shibaura.co.jp/e/products/ | 晶片接合器、倒裝晶片接合器 | FEOL 產品（蝕刻、剝離、塗層、噴射）和 BEOL |
| 模具粘合劑 | 東麗 | http://www.toray-eng.com/sitemap/index.html#semicon | 晶片接合器、倒裝晶片接合器 | [半]檢查、曝露、封裝。COG / COF / FOG 粘合劑 |
| 模具粘合劑 | Westbond | http://westbond.com/machines.htm | 粘模機（離線/手動） | 焊線機 |
| 晶圓接合器 | EV 集團 | http://www.evgroup.com/en | 晶圓接合器 | 光刻工具 |
| 晶圓接合器 | Suss Microtech | http://www.suss.com/ | 晶圓接合器 | 光罩校準器、奈米印刷機、光罩、光刻工具 |
感謝Namics kk 的 Brian Schmaltz 在清單上多加了一項。
乾杯安迪
