Aus Gründen, die ich in einem späteren Beitrag in diesem Jahr erörtern werde, ist ein gemeinsamer Faktor, der sich im Bereich der 2,5D- und 3D-Kupfer-Säulen-Microbump-Verbindungen herauskristallisiert, die Einführung des Thermokompressionsbondens (TC) für das Flip-Chip-Flussmittel-/Microbump-Löten. Das TC-Bonden wird jetzt überwiegend anstelle des Reflow-Lötens eingesetzt. Einige von Ihnen haben vielleicht die gleiche Reaktion wie ich auf der iMAPS 2011 von einem bekannten Experten für Verpackungstechnologie erhalten. Er schaute mich fragend an, als ich das TC-Bonden für Flip-Chips erwähnte, und erwiderte: "Das ist zum Kleben von Wafern, nicht zum Löten von Flip-Chips!". Sogar die gute alte Wikipedia (zum Zeitpunkt der Erstellung dieses Artikels) scheint das gleiche Problem zu haben - im Grunde genommen hat sich die Verwendung des Begriffs durch die Industrie in den Bereich der Verpackungstechnik verlagert.
Ich habe ein wenig Zeit damit verbracht, mit Leuten aus der Branche zu sprechen und auf Google zu recherchieren, um einen Einkaufsführer für diejenigen unter Ihnen zusammenzustellen, die wissen wollen, wer was in der TK-Branche tut. Dieser Leitfaden ist nur ein Prototyp und zwangsläufig unvollständig - sollte ich Ihr Unternehmen übersehen haben, entschuldige ich mich und werde es ergänzen: Geben Sie mir einfach alle Details!
| Gerätetyp | Name des Unternehmens | URL | Werkzeuge zum Kleben | Was sie sonst noch machen |
| Die-Bonder | ASM (PT) | http://www.asmpacific.com/asmpt /index.htm |
Die-Bonder, Flip-Chip-Bonder | Verschiedene andere |
| Die-Bonder | BESi | http://besi.com/ | Die- und Flip-Chip-Bonder (Datacon) | Meco (Beschichtungssysteme), Fico (Formgebung / Beschnitt), ESEC |
| Die-Bonder | FineTech | http://www.finetech.de/ | Die-Bonder, Flip-Chip-Bonder (offline) | SMT/BGA-Nachbearbeitung, Laser-Bar-Bonder, VCSEL, Fotodioden, Chip-auf-Glas, RFID |
| Die-Bonder | Hybond | http://www.hybond.com/ | Eutektische Die-Bonder (offline/manuell) | Drahtbonder / Stift- und Stabdiodenbonder |
| Die-Bonder | Newport | http://www.newport.com/ | Die bonders | Optische und Justierinstrumente, Spektrometer |
| Die-Bonder | Palomar | http://palomartechnologies.com/ | Die bonders | Ballbonder, Stud Bumper, manuelle Die Bonder |
| Die-Bonder | Panasonic | http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200 | Die bonders | Drahtbinder etc etc |
| Die-Bonder | SETZEN | http://www.set-sas.fr/en/ | Die-Bonder, Flip-Chip-Bonder | Großgeräte-Bonder und Nano-Imprint |
| Die-Bonder | Shibaura | http://www.shibaura.co.jp/e/products/ | Die-Bonder, Flip-Chip-Bonder | FEOL-Produkte (Ätzen, Abbeizen, Beschichten, Strahlen) und BEOL |
| Die-Bonder | Toray | http://www.toray-eng.com/sitemap/index.html#semicon | Die-Bonder, Flip-Chip-Bonder | [Inspektion, Belichtung, Verkapselung. COG / COF / FOG-Klebebänder |
| Die-Bonder | Westbond | http://westbond.com/machines.htm | Die-Bonder (offline/manuell) | Drahtbinder |
| Wafer-Bonder | EV-Gruppe | http://www.evgroup.com/en | Wafer-Bonder | Lithografie-Werkzeuge |
| Wafer-Bonder | Suss Microtech | http://www.suss.com/ | Wafer-Bonder | Mask Aligner, Nanoimprinter, Fotomasken, Lithographie-Werkzeuge |
Vielen Dank an Brian Schmaltz von Namics kk für eine zusätzliche Ergänzung der Liste.
Zum Wohl! Andy
