Pour des raisons que j'aborderai dans un article plus tard dans l'année, un facteur commun qui émerge dans le domaine de l'assemblage 2,5D et 3D des microbump cuivre-pilier est l'adoption du bonding par thermocompression (TC) pour le brasage par flux/microbump des flip-chip. Le collage par thermocompression est aujourd'hui majoritairement adopté à la place de la refusion. Certains d'entre vous auront peut-être la même réaction que celle que j'ai eue à iMAPS 2011 de la part d'un expert bien connu en matière de technologie d'emballage. Il m'a regardé d'un air perplexe lorsque j'ai mentionné le collage TC pour les flip-chip et m'a rétorqué : "C'est pour le collage des wafers : "C'est pour coller des wafers, pas pour souder des flip-chips !". Même la bonne vieille Wikipédia (au moment où j'écris ces lignes) semble avoir le même problème - en gros, l'usage industriel du terme s'est déplacé dans l'arène de l'emballage.
J'ai passé un peu de temps à discuter avec des gens de l'industrie, et sur Google, afin d'élaborer un guide de l'acheteur pour ceux d'entre vous qui cherchent à savoir qui fait quoi dans le domaine du collage de CT. Il ne s'agit que d'un prototype de guide et il est forcément incomplet - si j'ai oublié votre entreprise, je m'en excuse et je l'ajouterai : donnez-moi simplement tous les détails !
| Type d'équipement | Nom de l'entreprise | URL | Outils de collage | Ce qu'ils font d'autre |
| Liaisons à l'emporte-pièce | ASM (PT) | http://www.asmpacific.com/asmpt /index.htm | Colleuses de matrices, colleuses de puces retournées | Diverses autres |
| Liaisons à l'emporte-pièce | BESi | http://besi.com/ | Colleuses de puces et de flip-chip (Datacon) | Meco (systèmes de placage), Fico (moulage / découpage), ESEC |
| Liaisons à l'emporte-pièce | FineTech | http://www.finetech.de/ | Colleurs de matrices, colleurs de flip-chip (hors ligne) | Reprise SMT/BGA, Laser bar-bonder, VCSEL, Photodiodes, Chip-on-glass, RFID |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Hybond | http://www.hybond.com/ | Lieurs de filières eutectiques (hors ligne/manuel) | Connecteurs de fils / Connecteurs de diodes à fils et à barres |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Newport | http://www.newport.com/ | Lieurs de matrices | Instruments d'optique et d'alignement, spectromètres |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Palomar | http://palomartechnologies.com/ | Lieurs de matrices | Lieurs à billes, pare-chocs à goujons, liaisonneuses manuelles à matrices |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Panasonic | http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200 | Lieurs de matrices | Thermocollants, etc. |
| Liaisons à l'emporte-pièce | SET | http://www.set-sas.fr/en/ | Colleuses de matrices, colleuses de puces retournées | Liants pour grands dispositifs et nano-impression |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Shibaura | http://www.shibaura.co.jp/e/products/ | Colleuses de matrices, colleuses de puces retournées | Produits FEOL (gravure, décapage, revêtement, jet) et BEOL |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Toray | http://www.toray-eng.com/sitemap/index.html#semicon | Colleuses de matrices, colleuses de puces retournées | [Semi]Inspection, exposition, encapsulation. Bonders COG / COF / FOG |
| Liaisons à l'emporte-pièce | Westbond | http://westbond.com/machines.htm | Lieurs de matrices (hors ligne/manuels) | Fil d'acier |
| Colleuses de plaquettes de silicium | Groupe EV | http://www.evgroup.com/en | Colleuses de plaquettes de silicium | Outils de lithographie |
| Colleuses de plaquettes de silicium | Suss Microtech | http://www.suss.com/ | Colleuses de plaquettes de silicium | Aligneurs de masques, nanoimprimeurs, masques photographiques, outils de lithographie |
Merci à Brian Schmaltz de Namics kk pour un ajout à la liste.
Santé ! Andy
