由于我将在今年晚些时候的一篇文章中讨论的原因，铜柱微凸块 2.5D 和 3D 焊接领域正在出现的一个共同因素是，倒装芯片助焊剂/微凸块焊接采用了热压焊接 (TC)。热压焊接目前已被普遍采用，而不是回流焊。你们中的一些人可能会和我在2011 年 iMAPS 展会上从一位著名的封装技术专家那里得到的反应一样。当我提到倒装芯片的 TC 焊接时，他斜着眼睛看了我一眼，然后反驳道：他反驳道："那是用来粘合晶圆的，不是用来焊接倒装芯片的！"。就连古老的维基百科（在撰写本文时）似乎也有同样的问题--基本上，该术语的行业用法已经转移到了封装领域。
我花了一点时间与业内人士交流，并在谷歌上搜索，为那些正在寻找技术合作公司的人编写了一份买家指南。这只是一份雏形指南，必然不完整--如果我遗漏了贵公司，我深表歉意，并将把它添加进去：请告诉我所有细节！
| 设备类型 | 公司名称 | 网址 | 粘接工具 | 他们还制作了什么 |
| 模具粘合剂 | ASM (PT) | http://www.asmpacific.com/asmpt /index.htm |
芯片接合器、倒装芯片接合器 | 其他各种 |
| 模具粘合剂 | BESi | http://besi.com/ | 晶粒和倒装芯片粘合剂 (Datacon) | Meco（电镀系统）、Fico（成型/切边）、ESEC |
| 模具粘合剂 | FineTech | http://www.finetech.de/ | 晶粒键合机、倒装芯片键合机（离线） | SMT/BGA 返修、激光贴片机、VCSEL、光电二极管、玻璃芯片、RFID |
| 模具粘合剂 | 海邦 | http://www.hybond.com/ | 共晶粘模机（离线/手动） | 接线器 / 引线二极管接线器 |
| 模具粘合剂 | 纽波特 | http://www.newport.com/ | 模具粘结剂 | 光学和校准仪器、光谱仪 |
| 模具粘合剂 | 帕洛马尔 | http://palomartechnologies.com/ | 模具粘结剂 | 球形粘合器、螺柱缓冲器、手动模具粘合器 |
| 模具粘合剂 | 松下 | http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200 | 模具粘结剂 | 电线粘合剂等 |
| 模具粘合剂 | 设置 | http://www.set-sas.fr/en/ | 芯片接合器、倒装芯片接合器 | 大型设备接合器和纳米压印 |
| 模具粘合剂 | 芝浦 | http://www.shibaura.co.jp/e/products/ | 芯片接合器、倒装芯片接合器 | FEOL 产品（蚀刻、剥离、涂层、喷射）和 BEOL |
| 模具粘合剂 | 东丽 | http://www.toray-eng.com/sitemap/index.html#semicon | 芯片接合器、倒装芯片接合器 | [半]检查、曝光、封装。COG / COF / FOG 粘合剂 |
| 模具粘合剂 | Westbond | http://westbond.com/machines.htm | 粘模机（离线/手动） | 焊线机 |
| 晶圆键合机 | EV 集团 | http://www.evgroup.com/en | 晶圆键合机 | 光刻工具 |
| 晶圆键合机 | Suss Microtech | http://www.suss.com/ | 晶圆键合机 | 掩模校准器、纳米印刷机、光掩模、光刻工具 |
感谢Namics kk 的 Brian Schmaltz 为名单增添了一个新成员。
干杯安迪
