A maioria dos fluxos e pastas de solda SMT são classificados como RO ou OR. De vez em quando, é possível encontrar um fluxo RE. Normalmente, as pessoas reconhecem os fluxos e pastas de solda classificados como ROL0 e ROL1 como sendo «sem limpeza». E, frequentemente, as pessoas «reconhecem» um fluxo ou pasta classificado como OR como sendo um material lavável com água. Mas também existem materiais «sem necessidade de limpeza» que podem ser classificados como OR. Poder-se-á perguntar como é que isso é possível. Na verdade, é muito simples. Tem a ver com a forma como RO e OR são definidos na norma J-STD. De acordo com o ponto 3.3.1.1 «Composição do Fluxo» da norma J-STD-004B: «O fluxo deve ser classificado como colofónia (RO), resina (RE), orgânico (OR) ou inorgânico (IN), com base no constituinte com maior percentagem em peso da sua porção não volátil.» (Itálico acrescentado pelo autor do blogue.) Praticamente todas as pastas de solda e fluxos «no-clean» de baixo ou nulo resíduo têm pouca ou nenhuma colofónia ou resina. Assim, se for um fabricante de pastas ou fluxos e estiver a tentar classificar o seu material «no-clean» sem colofónia/resina de acordo com as definições da J-STD, que designação escolheria? Existe apenas uma designação que faz algum sentido, tendo em conta as quatro opções disponíveis, e essa é OR.
Segue-se um exemplo de como podem ser os resultados do teste J-STD para uma pasta de solda sem limpeza classificada como OR.
Uma vez que a maioria das pastas de solda e fluxos «no-clean» classificados para OR deixam poucos ou nenhuns resíduos, podem ser altamente recomendáveis para aplicações em que a remoção dos resíduos é dispendiosa, mas em que se deseja ou é necessário um resíduo mínimo de fluxo. Tais aplicações envolvem cenários em que a junta de solda será revestida com um underfill, um revestimento conformado ou outra forma de encapsulamento. Os resíduos tradicionais de colofónia/resina das pastas «no-clean» podem não ser compatíveis com esses materiais, resultando na formação de bolhas e/ou numa fraca aderência do encapsulante.
A pasta de solda e os fluxos de baixo resíduo são também adequados para o ICT (teste em circuito) ou outros testes com sondas, uma vez que não deixam resíduos que possam obstruir a sonda ou interferir com o contacto da sonda com o pad e/ou com a junta de solda.
Não descarte indevidamente a utilização de um material para sala de operações pensando que este requer limpeza (lavável com água). Existem vários materiais classificados para sala de operações que não requerem limpeza, deixam poucos ou nenhuns resíduos e são, por isso, bastante úteis em diversas aplicações que envolvem encapsulamento posterior.
