La mayoría de los fundentes y pastas de soldadura SMT se clasifican como RO u OR. De vez en cuando se puede ver algún fundente RE. La gente suele reconocer los fundentes y pastas de soldadura clasificados como ROL0 y ROL1 como "no limpios". Y a menudo la gente "reconocerá" un fundente o pasta clasificado OR como un material lavable con agua. Pero también hay materiales "no limpios" que pueden calificarse como OR. Uno puede preguntarse cómo puede ser eso. En realidad es muy sencillo. Tiene que ver con la definición de RO y OR en la J-STD. Según 3.3.1.1 Composición del flujo en J-STD-004B "El flujo será clasificado como colofonia(RO), resina(RE), orgánico(OR) o inorgánico(IN) basado en el constituyente más grande del porcentaje del peso de su porción no-volátil." (Cursiva añadida por el autor del blog.) Prácticamente todas las pastas de soldadura y fundentes "sin limpieza" de bajo o nulo residuo tienen poca o ninguna colofonia o resina. Por lo tanto, si usted es fabricante de pastas o fundentes e intenta clasificar su material "no clean" sin colofonia ni resina según las definiciones de J-STD, ¿qué designación debe elegir? Sólo hay una designación que remotamente tenga sentido, dadas las cuatro opciones que tiene, y es OR.
A continuación se muestra un ejemplo de cómo pueden ser los resultados de la prueba J-STD para una pasta de soldadura sin limpiar que tiene una clasificación como OR.
Dado que la mayoría de los fundentes y pastas de soldadura no-clean clasificados como OR dejan poco o ningún residuo, pueden ser muy deseables para aplicaciones en las que la eliminación del residuo es costosa pero se desea o necesita un residuo mínimo de fundente. Tales aplicaciones implican escenarios en los que la unión soldada se recubrirá con un relleno, un revestimiento conformado u otra forma de encapsulación. Los residuos tradicionales de colofonia/resina no-clean pueden no ser compatibles con dichos materiales, dando lugar a la anulación y/o mala adhesión del encapsulado.
La pasta de soldar y los fundentes de bajo residuo también son adecuados para las pruebas ICT (pruebas en circuito) u otras pruebas con sonda, ya que no dejan residuos que puedan atascar la sonda o interferir con el contacto de la sonda con la almohadilla o la unión soldada.
No descarte erróneamente el uso de un material OR pensando que requiere limpieza (lavable con agua). Hay una serie de materiales clasificados OR que no requieren limpieza, dejan poco o ningún residuo y, por lo tanto, son bastante útiles en una serie de aplicaciones que implican encapsulación posterior.
