大多数表面贴装技术 助焊剂和焊膏均被归类为RO或OR。偶尔也会见到RE类助焊剂。 人们通常将归类为ROL0和ROL1的助焊剂及焊膏视为“松香类（免洗）”。此外，人们往往会“认为”归类为OR的助焊剂或焊膏属于水洗型材料。但实际上，也有“非松香类（免洗）”材料符合OR的分类标准。有人可能会问这怎么可能。其实道理很简单，这与J-STD标准中对RO和OR的定义有关。 根据J-STD-004B中3.3.1.1节“助焊剂成分”的规定：“助焊剂应根据其非挥发性部分中含量最高的成分（按重量百分比计）分类为松香型（RO）、树脂型（RE）、有机型（OR）或无机型（IN）。”（斜体为博主所加。） 几乎所有低残留 或零 “免洗”焊膏和助焊剂中，松香或树脂的含量都很低或根本不含。因此，如果您是焊膏或助焊剂制造商，试图根据J-STD的定义对您的无松香/无树脂免洗 材料进行分类，您会选择哪种标识？在您可选的四个选项中，只有一个标识勉强说得通，那就是OR。
以下是一个示例，展示了被归类为 OR 的免洗 焊膏的 J-STD 测试结果可能呈现的样式。
由于大多数OR分类的免洗 焊膏和助焊剂几乎不留或完全不留残留 ，因此对于应用 而言，它们往往是极佳的选择——在这些应用中，清除残留 的成本很高，但又希望或需要使用极少量的助焊剂残留 。此类应用 通常涉及以下情况：焊点将被底部填充材料 、保护性涂层或其他形式的封装材料覆盖。传统的松香/树脂免洗 残留物可能与这些材料不相容，从而导致空洞率 和/或封装材料的附着力不佳。
低残留 焊膏和助焊剂也适用于ICT（在线测试）或其他探针测试，因为它们不会留下残留 ，从而避免堵塞探针或干扰探针与焊盘和/或焊点的接触。
不要因为误以为手术室（OR）材料需要清洗（可水洗），就错误地排除了其使用。实际上，有许多被归类为手术室（OR）的材料无需清洗，几乎不产生或完全不产生残留 ，因此在许多涉及后续封装的应用 中非常有用。
