大多數的 SMT 助焊劑和焊膏都被歸類為 RO 或 OR。偶爾也會看到 RE 助焊劑。人們通常會將 ROL0 和 ROL1 分類的助焊劑和錫膏視為 「免清洗」。通常人們會 「認出 」OR分類的助焊劑和錫膏是一種可水洗的材料。但也有一些 「免清洗 」材料可以符合 OR 標準。有人可能會問這怎麼可能呢？這其實很簡單。這與 J-STD 中如何定義 RO 和 OR 有關。根據 J-STD-004B 中的 3.3.1.1 助焊劑成分，"助焊劑應根據其非揮發性部分的最大重量百分比成分歸類為松香(RO)、樹脂(RE)、有機(OR) 或無機(IN)。(斜體為部落格作者所加。) 幾乎所有低殘留或零殘留的 「免清洗 」焊膏和助焊劑裡都幾乎沒有松香或樹脂。因此，如果您是焊膏或助焊劑製造商，而您正試圖以 J-STD 的定義將您的不含松香/樹脂的免清洗材料分類，您會選擇哪一種稱號？在您的四個選擇中，只有一個指定是合理的，那就是 OR。
下面是一個例子，說明分類為 OR 的免清洗焊膏的 J-STD 測試結果。
由於大多數 OR 類免清洗焊膏和助焊劑僅留下很少或完全不留下殘餘物，因此在清除殘餘物的成本很高，但又希望或需要助焊劑殘餘物最少的應用中，它們是非常理想的選擇。此類應用包括在焊點上塗上底部填充物、保形塗層或其他形式的封裝。傳統的松香/樹脂免洗殘留物可能與此類材料不相容，導致封裝物失效和/或附著力不佳。
低殘留焊膏和助焊劑還非常適合 ICT（線路內測試）或其他探針測試，因為它們不會留下殘留物，這些殘留物可能會堵塞探針或干擾探針與焊墊和/或焊點的接觸。
不要以為OR材料需要清洗（可水洗）就錯誤地否定它的用途。有許多 OR 類材料不需要清洗，幾乎不會留下殘留物，因此在許多涉及後續封裝的應用中相當有用。
