La plupart des flux et des pâtes à souder pour le montage en surface (SMT) sont classés soit dans la catégorie RO, soit dans la catégorie OR. On rencontre parfois un flux de type RE. En général, on considère que les flux et les pâtes à souder classés ROL0 et ROL1 sont « sans nettoyage ». Et souvent, on « considère » qu’un flux ou une pâte classé(e) OR est un matériau lavable à l’eau. Mais il existe également des matériaux « sans nettoyage » pouvant être classés OR. On peut se demander comment cela est possible. C’est en réalité très simple. Cela tient à la manière dont les catégories RO et OR sont définies dans la norme J-STD. Selon la section 3.3.1.1 « Composition du flux » de la norme J-STD-004B : « Le flux doit être classé comme à base de colophane (RO), de résine (RE), organique (OR) ou inorganique (IN) en fonction du constituant représentant le pourcentage massique le plus élevé de sa partie non volatile. » (Italiques ajoutés par l’auteur du blog.) Pratiquement toutes les pâtes à souder et tous les flux « sans nettoyage » à faible teneur en résidus ou sans résidus ne contiennent que très peu, voire pas du tout, de colophane ou de résine. Ainsi, si vous êtes fabricant de pâte ou de flux et que vous essayez de classer votre matériau « sans nettoyage » exempt de colophane et de résine selon les définitions de la norme J-STD, quelle désignation choisissez-vous ? Parmi les quatre choix qui s’offrent à vous, une seule désignation a un sens, même de loin, et c’est bien « OR ».
Vous trouverez ci-dessous un exemple illustrant à quoi peuvent ressembler les résultats d'un test J-STD pour une pâte à souder sans nettoyage classée OR.
Étant donné que la plupart des pâtes à souder et des flux « sans nettoyage » classés OR ne laissent que peu ou pas de résidus, ils peuvent s’avérer particulièrement adaptés aux applications où l’élimination des résidus est coûteuse, mais où la présence d’une quantité minimale de résidus de flux est souhaitée ou nécessaire. Ces applications concernent notamment les cas où le joint de soudure sera recouvert d’un sous-remplissage, d’un revêtement conforme ou d’une autre forme d’encapsulation. Les résidus traditionnels des pâtes « no-clean » à base de colophane ou de résine peuvent ne pas être compatibles avec ces matériaux, ce qui entraîne la formation de vides et/ou une mauvaise adhérence de l'encapsulant.
Les pâtes à souder et les flux à faible résidu sont également adaptés aux tests ICT (tests en circuit) ou à d'autres types de tests par sonde, car ils ne laissent pas de résidus susceptibles d'encrasser la sonde ou d'entraver le contact de celle-ci avec le plot et/ou le joint de soudure.
Ne rejetez pas à tort l’utilisation d’un matériau de bloc opératoire en pensant qu’il nécessite un nettoyage (lavable à l’eau). Il existe en effet un certain nombre de matériaux classés « de bloc opératoire » qui ne nécessitent pas de nettoyage, ne laissent que peu ou pas de résidus et s’avèrent donc très utiles dans de nombreuses applications impliquant une encapsulation ultérieure.
