Karthik Vijay, Diretor Técnico da Indium Corporation para a Europa, África e Médio Oriente, fará uma apresentação técnica sobre sistemas de pasta de solda de liga dupla na Conferência «Electronics in Harsh Environments» da SMTA, que decorrerá de 20 a 22 de maio, em Amesterdão, na Holanda.
The presentation, Engineering Dual Alloy Solder Paste Systems to Achieve High Reliability, Energy Savings, and to Withstand High Junction Temperatures, will highlight dual alloy solder paste systems that were developed with engineered alloy ratios (with multiple elements per alloy) to incorporate multiple characteristics in the final solder joint. These characteristics include achieving the right balance of hardness and ductility, allowing for increased wetting and low voiding, eliminating low melt intermetallic phases (associated with a single alloy system), and achieving energy efficiency and reliability with lower peak process temperature (<210°C).
«Os sistemas de pasta de solda de liga dupla permitem uma maior versatilidade de aplicação em comparação com os sistemas de liga única, que normalmente só podem seguir uma direção, ou seja, ter um ponto de fusão mais elevado ou um ponto de fusão mais baixo», afirmou Vijay. «Esta apresentação irá analisar de que forma os sistemas de pasta de solda de liga dupla são particularmente adequados para a montagem de componentes eletrónicos fiáveis, destinados tanto à eletrónica de potência como a aplicações em ambientes adversos.»
Vijay é responsável pelos programas tecnológicos e pelo apoio técnico aos clientes da Indium Corporation na Europa, África e Médio Oriente. Anteriormente, foi responsável pelo apoio às aplicações dos clientes da empresa na Costa Oeste da América do Norte. A sua experiência abrange aplicações automóveis, industriais e de RF que envolvem placas de circuito impresso (PCBA) e eletrónica de potência, com especial ênfase na utilização de diferentes conjuntos de materiais, incluindo pré-formas de solda, pasta de solda, materiais de interface térmica e materiais eletrónicos de qualidade semicondutora.
Com mais de 20 anos de experiência na montagem de componentes eletrónicos, Vijay tem proferido palestras sobre os principais desafios que o setor enfrenta em feiras do setor, incluindo eventos organizados pela IMAPS e pela SMTA, bem como em conferências privadas para clientes,
A apresentação terá lugar na quarta-feira, 21 de maio, às 16h15.
Para saber mais sobre os sistemas de pasta de solda de liga dupla da Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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