Karthik Vijay, responsable technique d'Indium Corporation pour l'Europe, l'Afrique et le Moyen-Orient, animera une présentation technique sur les systèmes de pâte à souder à double alliage lors de la conférence « Electronics in Harsh Environments » organisée par la SMTA, qui se tiendra du 20 au 22 mai à Amsterdam, aux Pays-Bas.
The presentation, Engineering Dual Alloy Solder Paste Systems to Achieve High Reliability, Energy Savings, and to Withstand High Junction Temperatures, will highlight dual alloy solder paste systems that were developed with engineered alloy ratios (with multiple elements per alloy) to incorporate multiple characteristics in the final solder joint. These characteristics include achieving the right balance of hardness and ductility, allowing for increased wetting and low voiding, eliminating low melt intermetallic phases (associated with a single alloy system), and achieving energy efficiency and reliability with lower peak process temperature (<210°C).
« Les systèmes de pâte à souder à double alliage offrent une plus grande polyvalence d’application par rapport aux systèmes à alliage unique, qui ne peuvent généralement aller que dans un seul sens, c’est-à-dire présenter soit un point de fusion plus élevé, soit un point de fusion plus bas », a déclaré Vijay. « Cette présentation examinera en quoi les systèmes de pâte à souder à double alliage sont particulièrement bien adaptés à l’assemblage de composants électroniques fiables destinés à la fois à l’électronique de puissance et aux applications en environnements difficiles. »
Vijay est responsable des programmes technologiques et du support technique destinés aux clients d’Indium Corporation en Europe, en Afrique et au Moyen-Orient. Auparavant, il était chargé du support applicatif pour les clients de l’entreprise sur la côte ouest de l’Amérique du Nord. Son expertise couvre les applications automobiles, industrielles et RF impliquant des circuits imprimés assemblés (PCBA) et l’électronique de puissance, avec une spécialisation dans l’utilisation de différents types de matériaux, notamment les préformés de soudure, la pâte à souder, les matériaux d’interface thermique et les matériaux électroniques de qualité semi-conductrice.
Fort de plus de 20 ans d'expérience dans l'assemblage électronique, Vijay a animé des présentations sur les défis majeurs auxquels le secteur est confronté lors de salons professionnels, notamment lors d'événements organisés par l'IMAPS et la SMTA, ainsi que lors de conférences privées destinées à des clients,
La présentation aura lieu le mercredi 21 mai à 16 h 15.
Pour en savoir plus sur les systèmes de pâte à souder à double alliage d'Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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