Karthik Vijay, responsabile tecnico di Indium Corporation per l’Europa, l’Africa e il Medio Oriente, terrà una presentazione tecnica sui sistemi di pasta saldante a doppia lega in occasione della conferenza “Electronics in Harsh Environments” organizzata dalla SMTA, che si terrà dal 20 al 22 maggio ad Amsterdam, nei Paesi Bassi.
The presentation, Engineering Dual Alloy Solder Paste Systems to Achieve High Reliability, Energy Savings, and to Withstand High Junction Temperatures, will highlight dual alloy solder paste systems that were developed with engineered alloy ratios (with multiple elements per alloy) to incorporate multiple characteristics in the final solder joint. These characteristics include achieving the right balance of hardness and ductility, allowing for increased wetting and low voiding, eliminating low melt intermetallic phases (associated with a single alloy system), and achieving energy efficiency and reliability with lower peak process temperature (<210°C).
“I sistemi di pasta saldante a doppia lega offrono una maggiore versatilità di applicazione rispetto ai sistemi a lega singola, che in genere possono andare in una sola direzione, ad esempio presentando un punto di fusione più alto o più basso”, ha affermato Vijay. “Questa presentazione esaminerà come i sistemi di pasta saldante a doppia lega siano particolarmente adatti all’assemblaggio di componenti elettronici affidabili destinati sia all’elettronica di potenza che ad applicazioni in ambienti difficili”.
Vijay è responsabile dei programmi tecnologici e dell’assistenza tecnica per i clienti di Indium Corporation in Europa, Africa e Medio Oriente. In precedenza, era responsabile dell’assistenza applicativa per i clienti dell’azienda sulla costa occidentale del Nord America. La sua esperienza spazia nei settori automobilistico, industriale e delle applicazioni RF che coinvolgono circuiti stampati assemblati (PCBA) ed elettronica di potenza, con particolare attenzione all’utilizzo di diverse categorie di materiali, tra cui preforme di saldatura, pasta saldante, materiali di interfaccia termica e materiali elettronici di grado semiconduttore.
Con oltre 20 anni di esperienza nel settore dell’assemblaggio elettronico, Vijay ha tenuto presentazioni sulle sfide cruciali che il settore deve affrontare in occasione di fiere di settore, tra cui eventi organizzati da IMAPS e SMTA, e conferenze private per i clienti,
La presentazione si terrà mercoledì 21 maggio alle ore 16:15.
Per ulteriori informazioni sui sistemi di pasta saldante a doppia lega di Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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