Indium Corporation負責歐洲、非洲及中東地區的技術經理Karthik Vijay，將於 5 月 20 日至 22 日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的 SMTA「嚴苛環境下的電子產品」會議上，就雙合金焊錫膏系統進行技術演講。
The presentation, Engineering Dual Alloy Solder Paste Systems to Achieve High Reliability, Energy Savings, and to Withstand High Junction Temperatures, will highlight dual alloy solder paste systems that were developed with engineered alloy ratios (with multiple elements per alloy) to incorporate multiple characteristics in the final solder joint. These characteristics include achieving the right balance of hardness and ductility, allowing for increased wetting and low voiding, eliminating low melt intermetallic phases (associated with a single alloy system), and achieving energy efficiency and reliability with lower peak process temperature (<210°C).
「與通常只能朝單一方向發展（例如僅具備較高熔點或較低熔點）的單一焊錫合金系統相比，雙合金焊錫膏系統能提供更廣泛的應用彈性，」維傑表示。「本次簡報將探討雙合金焊錫膏系統為何特別適合用於組裝可靠的電子元件，以應用於電力電子及嚴苛環境等領域。」
Vijay 負責 Indium Corporation 在歐洲、非洲及中東地區客戶的技術計畫與技術支援。此前，他負責該公司北美西岸客戶的應用支援。他的專業領域涵蓋汽車、工業及射頻（RF）應用，涉及印刷電路板組件（PCBA）與功率電子學，並專注於運用各類材料組合，包括焊料預成型件、焊膏、熱界面材料以及半導體級電子材料。
維傑在電子組裝領域擁有超過 20 年的經驗，曾於各類貿易展會（包括由 IMAPS 和 SMTA 主辦的活動）以及私人客戶會議上，就該產業面臨的關鍵挑戰發表專題演講，
簡報將於 5 月 21 日（星期三）下午 4 時 15 分舉行。
如欲進一步了解 Indium Corporation 的雙合金焊錫膏系統，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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