Karthik Vijay, director técnico de Indium Corporation para Europa, África y Oriente Medio, ofrecerá una ponencia técnica sobre los sistemas de pasta de soldadura de doble aleación en la conferencia «Electronics in Harsh Environments» de la SMTA, que se celebrará del 20 al 22 de mayo en Ámsterdam, Países Bajos.
The presentation, Engineering Dual Alloy Solder Paste Systems to Achieve High Reliability, Energy Savings, and to Withstand High Junction Temperatures, will highlight dual alloy solder paste systems that were developed with engineered alloy ratios (with multiple elements per alloy) to incorporate multiple characteristics in the final solder joint. These characteristics include achieving the right balance of hardness and ductility, allowing for increased wetting and low voiding, eliminating low melt intermetallic phases (associated with a single alloy system), and achieving energy efficiency and reliability with lower peak process temperature (<210°C).
«Los sistemas de pasta de soldadura de doble aleación ofrecen una mayor versatilidad de aplicación en comparación con los sistemas de aleación única, que normalmente solo pueden ir en una dirección, es decir, tener un punto de fusión más alto o uno más bajo», afirmó Vijay. «En esta presentación se analizará cómo los sistemas de pasta de soldadura de doble aleación resultan especialmente adecuados para el montaje de componentes electrónicos fiables destinados tanto a la electrónica de potencia como a aplicaciones en entornos hostiles».
Vijay es responsable de los programas tecnológicos y del soporte técnico para los clientes de Indium Corporation en Europa, África y Oriente Medio. Anteriormente, se encargaba del soporte de aplicaciones para los clientes de la empresa en la costa oeste de Norteamérica. Su experiencia abarca aplicaciones automovilísticas, industriales y de radiofrecuencia relacionadas con placas de circuito impreso ensambladas (PCBA) y electrónica de potencia, con especial atención al uso de diferentes conjuntos de materiales, entre los que se incluyen preformas de soldadura, pasta de soldadura, materiales de interfaz térmica y materiales electrónicos de grado semiconductor.
Con más de 20 años de experiencia en el montaje de componentes electrónicos, Vijay ha impartido ponencias sobre los principales retos a los que se enfrenta el sector en ferias comerciales —entre ellas, eventos organizados por IMAPS y SMTA— y en conferencias privadas para clientes,
La presentación tendrá lugar el miércoles 21 de mayo a las 16:15.
Para obtener más información sobre los sistemas de pasta de soldadura de doble aleación de Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
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