Experte der Indium Corporation hält auf der SMTA-Konferenz „Electronics in Harsh Environments“ einen Vortrag über Lötpastensysteme mit zwei Legierungen

Karthik Vijay, Technischer Leiter für Europa, Afrika und den Nahen Osten bei der Indium Corporation, wird auf der SMTA-Konferenz „Electronics in Harsh Environments“, die vom 20. bis 22. Mai in Amsterdam (Niederlande) stattfindet, einen Fachvortrag über Lötpastensysteme mit zwei Legierungen halten.

The presentation, Engineering Dual Alloy Solder Paste Systems to Achieve High Reliability, Energy Savings, and to Withstand High Junction Temperatures, will highlight dual alloy solder paste systems that were developed with engineered alloy ratios (with multiple elements per alloy) to incorporate multiple characteristics in the final solder joint. These characteristics include achieving the right balance of hardness and ductility, allowing for increased wetting and low voiding, eliminating low melt intermetallic phases (associated with a single alloy system), and achieving energy efficiency and reliability with lower peak process temperature (<210°C).

„Lötpastensysteme mit zwei Legierungen bieten im Vergleich zu Systemen mit einer einzigen Lötlegierung eine größere Anwendungsvielfalt, da letztere in der Regel nur in eine Richtung ausgelegt sind, d. h. entweder einen höheren oder einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweisen“, erklärte Vijay. „In diesem Vortrag wird untersucht, inwiefern sich Lötpastensysteme mit zwei Legierungen besonders gut für die Bestückung zuverlässiger Elektronikkomponenten eignen, die sowohl in der Leistungselektronik als auch in Anwendungen unter rauen Umgebungsbedingungen zum Einsatz kommen.“

Vijay ist für Technologieprogramme und den technischen Support für die Kunden der Indium Corporation in Europa, Afrika und dem Nahen Osten verantwortlich. Zuvor war er für den Anwendungssupport für die Kunden des Unternehmens an der nordamerikanischen Westküste zuständig. Seine Fachkenntnisse umfassen Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie und HF, die Leiterplattenbestückung (PCBA) und Leistungselektronik betreffen, wobei der Schwerpunkt auf der Verwendung verschiedener Materialgruppen liegt, darunter Lötvorformlinge, Lötpaste, Wärmeleitmaterialien und Elektronikmaterialien in Halbleiterqualität.

Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikmontage hat Vijay auf Messen – darunter Veranstaltungen von IMAPS und SMTA – sowie auf privaten Kundenkonferenzen Vorträge über die entscheidenden Herausforderungen der Branche gehalten,

Die Präsentation findet am Mittwoch, dem 21. Mai, um 16:15 Uhr statt.

Weitere Informationen zu den Lötpastensystemen mit zwei Legierungen von Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com.

Über Indium Corporation

^Die Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

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