O Diretor Técnico da Indium Corporation para a Europa, África e Médio Oriente , Karthik Vijay, apresentará um artigo técnico no dia 31 de janeiro no 17º Workshop Europeu de Tecnologia Avançada sobre Microembalagem e Gestão Térmica da IMAPS França, em La Rochelle, França.
A apresentação, intitulada "Low-Melt Alloy Technology for Use as a Thermal Interface Material", centrar-se-á nas ligas que são líquidas à temperatura ambiente ou próxima desta e na forma como as inovações em torno destas ligas as estão a tornar viáveis para uma gama mais vasta de aplicações. Os materiais de interface térmica metálicos têm desempenhado um papel de nicho em aplicações térmicas durante muitos anos. Uma vez que os metais têm uma elevada condutividade térmica a granel, têm potencial para ser um material de interface térmica (TIM) de elevado desempenho. Como tal, os metais são utilizados de várias formas, tais como solda, almofada compressível, metal líquido, material de mudança de fase e híbridos sólido/líquido.
À medida que a indústria eletrónica aumenta a funcionalidade e a potência dos seus dispositivos semicondutores, as massas térmicas e os materiais de mudança de fase amplamente utilizados estão a atingir os seus limites funcionais. Isto está a suscitar um maior interesse nos TIMs à base de metal. Com base na utilização atual de TIMs metálicos, é evidente que as ligas de baixo ponto de fusão que são líquidas à temperatura ambiente ou próxima desta possuem vários atributos que as podem tornar viáveis numa gama mais vasta de aplicações em comparação com outras opções de TIMs metálicos. Infelizmente, estes metais têm sido tipicamente limitados por algumas deficiências significativas, incluindo a sua incapacidade de resistir a condições de ciclos térmicos severos e uma tendência para bombear ou vazar durante o funcionamento e os ciclos de energia.
"Através do desenvolvimento de novas ligas e processos optimizados, a apresentação irá partilhar a forma como estes desafios podem ser ultrapassados", afirmou Vijay. "Ao superar essas limitações, os TIMs de liga de baixa fusão podem ter uma ampla aplicabilidade em aplicações TIM1 e TIM2, onde é necessária uma alta dissipação de calor."
Vijay dirige a equipa de engenharia de aplicações para clientes na Europa, África e Médio Oriente. A sua experiência é em aplicações automóveis, industriais e de RF que envolvem PCBA e eletrónica de potência, com destaque para a utilização de diferentes conjuntos de materiais, incluindo pré-formas de solda, pasta de solda, materiais de interface térmica e materiais electrónicos de qualidade para semicondutores. Tem mais de 20 anos de experiência em montagem de eletrónica e um mestrado em engenharia industrial com especialização em embalagem e fabrico de eletrónica pela Universidade Estatal de Nova Iorque, Binghamton. É um Engenheiro de Processos SMT Certificado e obteve a sua certificação Six Sigma Green Belt na Thayer School of Engineering do Dartmouth College. Vijay participa ativamente em várias organizações do sector, incluindo a IMAPS e a SMTA, e fez apresentações em vários fóruns e conferências do sector a nível nacional e internacional.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
