Karthik Vijay, directeur technique d'Indium Corporation pour l'Europe, l'Afrique et le Moyen-Orient, présentera un document technique le 31 janvier à l'occasion du 17e atelier européen de technologie avancée sur le micropackaging et la gestion thermique organisé par IMAPS France à La Rochelle (France).
La présentation, intitulée " Low-Melt Alloy Technology for Use as a Thermal Interface Material", portera sur les alliages qui sont liquides à température ambiante ou presque et sur la façon dont les innovations autour de ces alliages les rendent viables pour une plus large gamme d'applications. Les matériaux d'interface thermique métalliques jouent un rôle de niche dans les applications thermiques depuis de nombreuses années. Comme les métaux ont une conductivité thermique globale élevée, ils ont le potentiel d'être un matériau d'interface thermique (MIT) très performant. À ce titre, les métaux sont utilisés de différentes manières, notamment comme soudure, tampon compressible, métal liquide, matériau à changement de phase et hybrides solide/liquide.
À mesure que l'industrie électronique augmente la fonctionnalité et la puissance de ses dispositifs semi-conducteurs, les graisses thermiques et les matériaux à changement de phase largement utilisés atteignent leurs limites fonctionnelles. Cela suscite un intérêt accru pour les MIT à base de métal. Sur la base de l'utilisation actuelle des MIT métalliques, il est clair que les alliages à bas point de fusion qui sont liquides à température ambiante ou proche de celle-ci possèdent plusieurs attributs qui pourraient les rendre viables dans une plus large gamme d'applications par rapport à d'autres options de MIT métalliques. Malheureusement, ces métaux sont généralement limités par des défauts importants, notamment leur incapacité à résister à des conditions de cycles thermiques difficiles et leur tendance à pomper ou à fuir pendant le fonctionnement et les cycles d'alimentation.
"Grâce au développement de nouveaux alliages et à l'optimisation des processus, la présentation expliquera comment ces défis peuvent être relevés", a déclaré M. Vijay. "En surmontant ces limitations, les alliages à faible fusion peuvent avoir une large applicabilité dans les applications TIM1 et TIM2 où une dissipation thermique élevée est nécessaire".
Vijay dirige l'équipe d'ingénierie des applications pour les clients d'Europe, d'Afrique et du Moyen-Orient. Il est spécialisé dans les applications automobiles, industrielles et RF impliquant des circuits imprimés et de l'électronique de puissance, et se concentre sur l'utilisation de différents ensembles de matériaux, notamment les préformes de soudure, la pâte à braser, les matériaux d'interface thermique et les matériaux électroniques de qualité semi-conducteur. Il a plus de 20 ans d'expérience dans l'assemblage électronique et est titulaire d'une maîtrise en ingénierie industrielle avec une spécialisation dans l'emballage et la fabrication électroniques de l'Université d'État de New York, Binghamton. Il est ingénieur certifié en processus SMT et a obtenu sa certification Six Sigma Green Belt à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College. Vijay est actif au sein de plusieurs organisations industrielles, notamment IMAPS et SMTA, et a fait des présentations lors de plusieurs forums et conférences industrielles au niveau national et international.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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