Indium Corporation歐洲、非洲及中東地區技術經理Karthik Vijay將於 1 月 31 日在法國拉羅謝爾舉辦的 IMAPS France 第17屆歐洲微封裝與熱能管理先進技術研討會上發表一篇技術論文。
該演講題目為 用作熱介面材料的低熔合金技術， 將集中介紹在室溫下或接近室溫的液態合金，以及圍繞這些合金的創新如何使其在更廣泛的應用中變得可行。多年來，金屬熱介面材料在熱應用領域一直扮演著特殊的角色。由於金屬具有高體積熱導率，因此具有成為高性能熱介面材料 (TIM) 的潛力。因此，金屬有多種用途，例如焊料、可壓縮墊、液態金屬、相變材料以及固/液混合材料。
隨著電子產業透過半導體裝置推動更多功能和功率，廣泛使用的熱潤滑脂和相變材料已達到其功能極限。這驅動了人們對金屬基 TIM 的興趣。根據目前金屬 TIM 的使用情況，在室溫下或接近室溫下呈液態的低熔點合金顯然具有多種屬性，相較於其他金屬 TIM 選項，這些屬性可使其在更廣泛的應用中發揮作用。不幸的是，這些金屬通常會受到一些重大缺點的限制，包括無法承受嚴苛的熱循環條件，以及在操作和電源循環期間容易抽出或漏出。
「透過開發新合金和優化製程，本演講將分享如何克服這些挑戰，」Vijay 說。「通過克服這些限制，低熔點合金 TIM 可以在需要高散熱的 TIM1 和 TIM2 應用中具有廣泛的適用性」。
Vijay 是歐洲、非洲和中東客戶應用工程團隊的主管。他的專業領域是汽車、工業和射頻應用，涉及 PCBA 和功率電子，並專注於不同材料組的使用，包括預製焊料、焊膏、熱介面材料和半導體級電子材料。他擁有超過 20 年的電子組裝經驗，並持有紐約州立大學賓漢頓分校工業工程碩士學位，專攻電子封裝與製造。他是一名認證 SMT 製程工程師，並從達特茅斯學院 Thayer 工程學院獲得六西格玛綠帶認證。Vijay 活躍於數個產業組織，包括 IMAPS 和 SMTA，並曾在國內外數個產業論壇和會議中發表演說。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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