El Director Técnico de Indium Corporation para Europa, África y Oriente Medio , Karthik Vijay, presentará una ponencia técnica el 31 de enero en el17º Taller Europeo de Tecnología Avanzada sobre Microenvasado y Gestión Térmica de IMAPS France, que se celebrará en La Rochelle (Francia).
La presentación, titulada Tecnología de aleaciones de baja fusión para su uso como material de interfaz térmica, se centrará en las aleaciones que son líquidas a temperatura ambiente o cercana a ella y en cómo las innovaciones en torno a estas aleaciones las están haciendo viables para una gama más amplia de aplicaciones. Los materiales metálicos de interfaz térmica han desempeñado un papel muy importante en las aplicaciones térmicas durante muchos años. Dado que los metales tienen una gran conductividad térmica, pueden ser materiales de interfaz térmica (TIM) de alto rendimiento. Como tales, los metales se utilizan de varias formas, como soldadura, almohadilla compresible, metal líquido, material de cambio de fase e híbridos sólido/líquido.
A medida que la industria electrónica aumenta la funcionalidad y la potencia de sus dispositivos semiconductores, las grasas térmicas y los materiales de cambio de fase más utilizados están alcanzando sus límites funcionales. Esto está suscitando un mayor interés por los TIM metálicos. Basándonos en el uso actual de los TIM metálicos, está claro que las aleaciones de bajo punto de fusión que son líquidas a temperatura ambiente o cercana a ella poseen varios atributos que podrían hacerlas viables en una gama más amplia de aplicaciones en comparación con otras opciones de TIM metálicos. Desgraciadamente, estos metales se han visto normalmente limitados por algunas deficiencias significativas, como su incapacidad para soportar condiciones de ciclos térmicos duros y una tendencia al bombeo o las fugas durante el funcionamiento y los ciclos de potencia.
"A través del desarrollo de nuevas aleaciones y procesos optimizados, la presentación compartirá cómo se pueden superar estos desafíos", dijo Vijay. "Al superar estas limitaciones, los TIM de aleación de baja fusión pueden tener una amplia aplicabilidad tanto en aplicaciones TIM1 como TIM2 donde se requiere una alta disipación de calor".
Vijay dirige el equipo de ingeniería de aplicaciones para clientes de Europa, África y Oriente Medio. Es experto en aplicaciones de automoción, industriales y de radiofrecuencia relacionadas con PCBA y electrónica de potencia, con especial atención al uso de distintos conjuntos de materiales, como preformas de soldadura, pasta de soldadura, materiales de interfaz térmica y materiales electrónicos aptos para semiconductores. Tiene más de 20 años de experiencia en el montaje de componentes electrónicos y un máster en ingeniería industrial con especialización en embalaje y fabricación de componentes electrónicos por la Universidad Estatal de Nueva York, Binghamton. Es ingeniero de procesos SMT certificado y obtuvo su certificación Six Sigma Green Belt en la Thayer School of Engineering del Dartmouth College. Vijay participa activamente en varias organizaciones del sector, como IMAPS y SMTA, y ha presentado ponencias en varios foros y conferencias del sector a escala nacional e internacional.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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