Il responsabile tecnico di Indium Corporation per l'Europa, l'Africa e il Medio Oriente , Karthik Vijay, presenterà una relazione tecnica il 31 gennaio all'IMAPS France17th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management a La Rochelle, in Francia.
La presentazione, intitolata Tecnologia delle leghe a bassa fusione per l'uso come materiale di interfaccia termica, si concentrerà sulle leghe che sono liquide a temperatura ambiente o quasi e sul modo in cui le innovazioni relative a queste leghe le stanno rendendo praticabili per una più ampia gamma di applicazioni. I materiali metallici di interfaccia termica hanno svolto per molti anni un ruolo di nicchia nelle applicazioni termiche. Poiché i metalli hanno un'elevata conduttività termica di massa, hanno il potenziale per essere un materiale di interfaccia termica (TIM) ad alte prestazioni. Per questo motivo, i metalli sono utilizzati in diversi modi, come saldature, pad comprimibili, metalli liquidi, materiali a cambiamento di fase e ibridi solido/liquido.
Poiché l'industria elettronica aumenta la funzionalità e la potenza dei suoi dispositivi a semiconduttore, i grassi termici e i materiali a cambiamento di fase ampiamente utilizzati stanno raggiungendo i loro limiti funzionali. Questo sta facendo crescere l'interesse per i TIM a base metallica. Sulla base dell'uso attuale dei TIM metallici, è chiaro che le leghe a basso punto di fusione che sono liquide a temperatura ambiente o quasi possiedono diversi attributi che potrebbero renderli praticabili in una gamma più ampia di applicazioni rispetto ad altre opzioni di TIM metallici. Sfortunatamente, questi metalli sono stati limitati da alcune carenze significative, tra cui l'incapacità di resistere a condizioni di cicli termici gravosi e la tendenza a fuoriuscire o a perdere durante il funzionamento e i cicli di alimentazione.
"Grazie allo sviluppo di nuove leghe e all'ottimizzazione dei processi, la presentazione illustrerà come queste sfide possano essere superate", ha dichiarato Vijay. "Superando queste limitazioni, i TIM in lega a bassa fusione possono avere un'ampia applicabilità sia nelle applicazioni TIM1 che TIM2, dove è richiesta un'elevata dissipazione di calore".
Vijay dirige il team di ingegneria delle applicazioni per i clienti in Europa, Africa e Medio Oriente. È esperto di applicazioni automobilistiche, industriali e RF che coinvolgono PCBA ed elettronica di potenza, con particolare attenzione all'uso di diversi set di materiali, tra cui preforme di saldatura, pasta di saldatura, materiali per interfacce termiche e materiali elettronici per semiconduttori. Ha più di 20 anni di esperienza nell'assemblaggio di componenti elettronici e un master in ingegneria industriale con specializzazione in packaging e produzione di componenti elettronici conseguito presso la State University of New York, Binghamton. È un ingegnere di processo SMT certificato e ha conseguito la certificazione Six Sigma Green Belt presso la Thayer School of Engineering del Dartmouth College. Vijay è attivo in diverse organizzazioni di settore, tra cui IMAPS e SMTA, e ha presentato in diversi forum e conferenze di settore a livello nazionale e internazionale.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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