Karthik Vijay, technischer Leiter der Indium Corporation für Europa, Afrika und den Nahen Osten, wird am 31. Januar auf dem IMAPS France17th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management in La Rochelle, Frankreich, einen technischen Vortrag halten.
Der Vortrag mit dem Titel Low-Melt Alloy Technology for Use as a Thermal Interface Material (Technologie für niedrigschmelzende Legierungen zur Verwendung als thermisches Schnittstellenmaterial) wird sich auf Legierungen konzentrieren, die bei oder nahe Raumtemperatur flüssig sind, und darauf, wie Innovationen im Zusammenhang mit diesen Legierungen sie für ein breiteres Spektrum von Anwendungen nutzbar machen. Thermische Grenzflächenmaterialien aus Metall spielen seit vielen Jahren eine Nischenrolle bei thermischen Anwendungen. Da Metalle eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, haben sie das Potenzial, ein leistungsstarkes thermisches Grenzflächenmaterial (TIM) zu sein. Daher werden Metalle auf verschiedene Weise eingesetzt, z. B. als Lötmittel, komprimierbares Pad, Flüssigmetall, Phasenwechselmaterial und Fest-Flüssig-Hybrid.
Da die Elektronikindustrie ihre Halbleiterbauelemente mit immer mehr Funktionalität und Leistung ausstattet, stoßen die weit verbreiteten Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien an ihre Funktionsgrenzen. Dadurch steigt das Interesse an metallbasierten TIMs. Ausgehend von der derzeitigen Verwendung von metallischen TIMs ist klar, dass Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt, die bei oder nahe Raumtemperatur flüssig sind, mehrere Eigenschaften besitzen, die sie im Vergleich zu anderen metallischen TIM-Optionen für ein breiteres Spektrum von Anwendungen geeignet machen könnten. Leider sind diese Metalle in der Regel durch einige erhebliche Mängel eingeschränkt, darunter die Unfähigkeit, harten thermischen Wechselbeanspruchungen standzuhalten, und die Neigung zum Auspumpen oder Auslaufen während des Betriebs und der Leistungswechsel.
"Durch die Entwicklung neuer Legierungen und optimierter Prozesse wird in der Präsentation gezeigt, wie diese Herausforderungen überwunden werden können", so Vijay. "Durch die Überwindung dieser Einschränkungen können TIMs aus niedrigschmelzenden Legierungen sowohl in TIM1- als auch in TIM2-Anwendungen, bei denen eine hohe Wärmeableitung erforderlich ist, eine breite Anwendung finden."
Vijay leitet das Anwendungstechnik-Team für Kunden in Europa, Afrika und dem Nahen Osten. Sein Fachwissen liegt im Bereich der Automobil-, Industrie- und HF-Anwendungen, die PCBA- und Leistungselektronik umfassen, wobei der Schwerpunkt auf der Verwendung verschiedener Materialsätze liegt, einschließlich Lötvorformen, Lötpaste, Materialien für thermische Schnittstellen und Elektronikmaterialien in Halbleiterqualität. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikmontage und hat einen Master-Abschluss in Wirtschaftsingenieurwesen mit Spezialisierung auf Elektronik-Packaging und Fertigung von der State University of New York, Binghamton. Er ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur und erwarb seine Six Sigma Green Belt-Zertifizierung an der Thayer School of Engineering des Dartmouth College. Vijay ist in mehreren Branchenorganisationen aktiv, darunter IMAPS und SMTA, und hat auf mehreren Branchenforen und Konferenzen im In- und Ausland Vorträge gehalten.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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