A Indium Corporation irá apresentar o NanoFoil® na Conferência Técnica da Society of Vacuum Coaters (SVC), que decorrerá de 23 a 24 de abril, em Providence, R.I.
O NanoFoil® é um material de engenharia que permite a ligação por soldadura à temperatura ambiente, o NanoBonding®. O material é reconhecido pela indústria e comprovadamente reduz os custos de fabrico, proporcionando simultaneamente ligações repetíveis e fiáveis. O NanoFoil® é uma fonte de calor instantânea, aplicável a uma variedade de utilizações em diversos setores.
O NanoFoil® simplifica o processo de colagem de alvos de pulverização catódica, ao mesmo tempo que aumenta as margens e reduz as despesas de capital, proporcionando:
- Ligações fiáveis, repetíveis e controladas para empresas de ligação de alvos e fabricantes de alvos
- Ignição fácil em qualquer ambiente – mesmo debaixo de água
- Condutividade térmica de 25-30 W/mK
- Ativação por laser, aquecimento por indução/resistência e impulso elétrico
- Uma velocidade de reação controlada de 2 a 10 milissegundos
O NanoFoil® não é tóxico nem perigoso para o ambiente. Apresenta uma espessura reduzida, entre 10 e 150 micrómetros, e está disponível em folhas, pré-formas, pós e partículas.
A Indium Corporation estará presente na feira, no stand n.º 313.
Para mais informações sobre o NanoFoil® e o NanoBonding®, visite indiumstg.wpenginepowered.com/nanofoil ou envie um e-mail para [email protected].
