Indium Corporation presentará NanoFoil® en la Conferencia Técnica de la Sociedad de Recubridores al Vacío (SVC), que se celebrará los días 23 y 24 de abril en Providence, Rhode Island.
NanoFoil® es un material de ingeniería que permite la unión mediante soldadura a temperatura ambiente, el NanoBonding®. Este material goza de reconocimiento en el sector y ha demostrado reducir los costes de fabricación, al tiempo que proporciona uniones repetibles y fiables. NanoFoil® es una fuente de calor instantánea, apta para una gran variedad de aplicaciones en numerosos sectores.
NanoFoil® simplifica el proceso de unión de los blancos de pulverización catódica, al tiempo que aumenta los márgenes y reduce los gastos de capital al ofrecer:
- Uniones fiables, repetibles y controladas para empresas de unión de blancos y fabricantes de blancos
- Encendido sencillo en cualquier entorno, incluso bajo el agua
- Conductividad térmica de 25-30 W/mK
- Activación mediante láser, calentamiento por inducción o por resistencia y pulsos eléctricos
- Una velocidad de reacción controlada de entre 2 y 10 milisegundos
NanoFoil® no es tóxico ni peligroso para el medio ambiente. Tiene un perfil fino, con un grosor de entre 10 y 150 micras, y está disponible en láminas, preformas, polvos y partículas.
Indium Corporation estará presente en el stand número 313.
Para obtener más información sobre NanoFoil® y NanoBonding®, visita indiumstg.wpenginepowered.com/nanofoil o envía un correo electrónico a [email protected].
