인듐 코퍼레이션은 4월 23일부터 24일까지 로드아일랜드주 프로비던스에서 열리는 진공 코팅 학회(SVC) 기술 컨퍼런스에서 NanoFoil®을 선보일 예정입니다.
NanoFoil®은 실온에서 납땜 접합(NanoBonding®)을 가능하게 하는 공학 소재입니다. 이 소재는 업계에서 널리 인정받고 있으며, 제조 비용을 절감하는 동시에 재현성이 높고 신뢰할 수 있는 접합 결과를 제공하는 것으로 입증되었습니다. NanoFoil®은 순간적인 열원을 제공하여 다양한 산업 분야의 폭넓은 용도에 적용될 수 있습니다.
NanoFoil®은 다음과 같은 이점을 제공함으로써 스퍼터링 타겟 접합 공정을 간소화하고, 여유를 확대하며, 자본 지출을 절감합니다:
- 타겟 본더 및 타겟 제조업체를 위한 신뢰할 수 있고, 재현성이 뛰어나며, 정밀하게 제어되는 본딩
- 어떤 환경에서도 쉽게 점화 가능 – 물속에서도
- 25~30 W/mK의 열전도율
- 레이저, 유도/저항 가열 및 전기 펄스를 이용한 활성화
- 2~10밀리초의 제어된 반응 속도
NanoFoil®은 환경에 무해하며 유해성이 없습니다. 두께가 10~150 마이크론으로 얇으며, 시트, 프리폼, 분말 및 입자 형태로 제공됩니다.
인듐 코퍼레이션은 313번 부스에서 전시를 진행할 예정입니다.
NanoFoil® 및 NanoBonding®에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com/nanofoil을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
