Indium Corporation presenterà NanoFoil® alla conferenza tecnica della Society of Vacuum Coaters (SVC), che si terrà il 23 e 24 aprile a Providence, Rhode Island.
NanoFoil® è un materiale ingegnerizzato che consente il saldaggio a temperatura ambiente, il cosiddetto NanoBonding®. Il materiale è ampiamente riconosciuto nel settore e ha dimostrato di ridurre i costi di produzione, garantendo al contempo giunzioni ripetibili e affidabili. NanoFoil® è una fonte di calore istantanea, utilizzabile in una vasta gamma di applicazioni in numerosi settori industriali.
NanoFoil® semplifica il processo di incollaggio dei target per sputtering, aumentando al contempo i margini e riducendo le spese in conto capitale grazie alle seguenti caratteristiche:
- Incollaggi affidabili, ripetibili e controllati per i produttori di target e i costruttori di dispositivi di incollaggio
- Accensione facile in qualsiasi ambiente, anche sott’acqua
- Conducibilità termica di 25-30 W/mK
- Attivazione tramite laser, riscaldamento a induzione/a resistenza e impulsi elettrici
- Una velocità di reazione controllata compresa tra 2 e 10 millisecondi
NanoFoil® è un prodotto non tossico e non pericoloso per l'ambiente. Ha uno spessore ridotto, compreso tra 10 e 150 micron, ed è disponibile in fogli, preforme, polveri e particelle.
Indium Corporation sarà presente allo stand numero 313.
Per ulteriori informazioni su NanoFoil® e NanoBonding®, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com/nanofoil oppure inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected].
